[发明专利]一种天线组件、电子设备、天线组件的制造方法

权利要求书

1.一种天线组件，包括：

天线本体，所述天线本体的金属活性弱于基准材料的金属活性；

承载件，与所述天线本体注塑连接，并承载所述天线本体；

安装件，与所述承载件连接，且所述安装件的密度不大于所述基准材料的密度；

其中，所述基准材料为能够用于制造MDA天线的金属材料，所述天线本体包括：与所述承载件注塑连接的用于收发信号的功能部；在所述承载件注塑成型前连接全部所述功能部，并在所述承载件注塑成型后去除的辅助部。

2.根据权利要求1所述的天线组件，所述功能部上连接有外露于所述承载件外部的导电件。

3.根据权利要求1所述的天线组件，所述承载件为通过注塑与所述功能部连接并成型的环状件，所述环状件包围在所述功能部和所述辅助部的外侧。

4.根据权利要求1所述的天线组件，所述天线本体为铝合金材质；所述承载件为塑胶材质；所述安装件为镁铝合金材质；所述基准材料均为镁铝合金。

5.一种电子设备，包括外观框架、后壳和天线组件，所述天线组件包括：

天线本体，所述天线本体的金属活性弱于基准材料的金属活性；

承载件，与所述天线本体注塑连接，并承载所述天线本体；

安装件，与所述承载件连接，且所述安装件的密度不大于所述基准材料的密度；

其中：

所述基准材料为能够用于制造MDA天线的金属材料，所述天线本体包括：与所述承载件注塑连接的用于收发信号的功能部；在所述承载件注塑成型前连接全部所述功能部，并在所述承载件注塑成型后去除的辅助部；

所述承载件为所述外观框架，所述安装件为所述后壳或设置在所述承载件内侧的安装板。

6.一种天线组件的制造方法，包括以下步骤：

对第一材料进行加工以得到天线基本件，所述第一材料的金属活性弱于基准材料的金属活性，所述基准材料为能够用于制造MDA天线的金属材料；

注塑成型承载件，并使所述承载件与所述天线基本件的多个用于收发信号的功能部注塑连接以形成注塑连接体；

对第二材料进行加工以成型安装件，所述第二材料的密度不大于所述基准材料的密度；

连接所述注塑连接体和所述安装件。

7.根据权利要求6所述的制造方法，对第一材料进行加工以得到天线基本件时，得到的天线基本件包括连接全部所述功能部的辅助部，所述辅助部用于防止所述功能部在所述承载件的塑胶原料注入过程中发生移动；

注塑成型承载件后，对注塑连接有所述承载件的所述天线基本件进行加工，以去除连接所述功能部的所述天线基本件的辅助部。

8.根据权利要求6所述的制造方法，所述承载件为电子设备的框型支架，所述安装件为设置在所述承载件内侧的安装板或电子设备的后壳。

9.根据权利要求6所述的制造方法，所述第一材料为铝合金，所述基准材料和所述第二材料均为镁铝合金。

10.根据权利要求6所述的制造方法，所述注塑连接体和所述安装件粘接或使用连接件连接。