[发明专利]打线、打线封装结构、打线系统及打线方法

权利要求书

1.一种打线，包括有至少两个键合区，其中，所述打线中键合区部分未包覆绝缘层，所述打线中键合区以外的非键合区部分包覆有绝缘层。

2.根据权利要求1所述的打线，其中，所述打线为金线。

3.根据权利要求1所述的打线，其中，所述绝缘层为防焊漆。

4.一种打线封装结构，包括打线、第一焊垫和第二焊垫，其中，所述打线分别与所述第一焊垫和所述第二焊垫形成相应键合区，所述打线中键合区部分未包覆绝缘层，所述打线中键合区以外的非键合区部分包覆有绝缘层。

5.根据权利要求4所述的打线封装结构，其中，所述打线为金线。

6.根据权利要求4所述的打线封装结构，其中，所述绝缘层为防焊漆。

7.根据权利要求4所述的打线封装结构，其中，所述第一焊垫为晶片上的焊垫，所述第二焊垫为封装基板上的焊垫或者导线架上的焊垫。

8.一种打线系统，包括：移除单元与打线单元，所述移除单元包括长度计算模组、移除模组与清洗模组，其中：

所述长度计算模组，被配置成：计算当前打线操作对应的至少两个键合区中每个键合区的位置和长度；

所述移除模组，被配置成：按照所述长度计算模组计算得到的每个键合区的位置和距离，使用激光移除绝缘导线表面的绝缘层；

所述清洗模组，被配置成：清洗所述绝缘导线上所述移除模组移除绝缘层所遗留的绝缘层残留物，以形成打线，所述打线有至少两个键合区，其中，所述打线中键合区部分未包覆绝缘层，所述打线中键合区以外的非键合区部分包覆有绝缘层；

所述打线单元，被配置成：对所述打线按照所述长度计算模组计算得到的每个键合区的位置和距离进行打线键合操作。

9.根据权利要求8所述的打线系统，其中，所述使用激光移除绝缘导线表面的绝缘层，包括：

使用二氧化碳激光移除绝缘导线表面的绝缘层。

10.根据权利要求8所述的打线系统，其中，所述清洗所述绝缘导线上所述移除模组移除绝缘层所遗留的绝缘层残留物，包括：

使用电浆清洗所述绝缘导线上所述移除模组移除绝缘层所遗留的绝缘层残留物。

11.根据权利要求8所述的打线系统，其中，所述对所述打线按照所述长度计算模组计算得到的每个键合区的位置和距离进行打线键合操作，包括：

将所述打线缠绕进卷线器，使用打线接合工具对所述打线按照所述长度计算模组计算得到的每个键合区的位置和距离进行打线键合操作。

12.一种打线方法，包括：

计算当前打线操作对应的至少两个键合区中每个键合区的位置和长度；

按照计算得到的每个键合区的位置和距离，使用激光移除绝缘导线表面的绝缘层；

清洗所述绝缘导线上所遗留的绝缘层残留物，以形成打线，所述打线有至少两个键合区，其中，所述打线中键合区部分未包覆绝缘层，所述打线中键合区以外的非键合区部分包覆有绝缘层；

对所述打线按照计算得到的每个键合区的位置和距离进行打线键合操作。

13.根据权利要求12所述的打线方法，其中，所述使用激光移除绝缘导线表面的绝缘层，包括：

使用二氧化碳激光移除绝缘导线表面的绝缘层。

14.根据权利要求12所述的打线方法，其中，所述清洗所述绝缘导线上所遗留的绝缘层残留物，包括：

使用电浆清洗所述绝缘导线上所遗留的绝缘层残留物。