[发明专利]一种像素结构、显示基板、显示装置及显示方法在审
申请号: | 202110180456.0 | 申请日: | 2021-02-09 |
公开(公告)号: | CN112992997A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 左鹏飞;刘华猛;白珊珊 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56;G09G3/3208 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 李娜 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 像素 结构 显示 显示装置 方法 | ||
1.一种像素结构,其特征在于,所述像素结构包括位于第一虚拟四边形内的第一子像素,第二子像素和第三子像素;所述第一子像素分别位于靠近所述第一虚拟四边形的四条侧边的中点位置处;所述第二子像素分别位于所述第一虚拟四边形的四个内角位置处;
所述第一虚拟四边形的两条中线将所述第一虚拟四边形划分为四个第二虚拟四边形,所述第三子像素分别位于四个所述第二虚拟四边形内的第一内角位置处,所述第一内角为所述第二虚拟四边形内靠近所述第一虚拟四边形的中心点的内角,所述中线为连接所述第一虚拟四边形的对边中点的直线。
2.根据权利要求1所述的像素结构,其特征在于,所述像素结构以所述中线为轴呈轴对称。
3.根据权利要求1所述的像素结构,其特征在于,所述第一虚拟四边形和所述第二虚拟四边形的形状为正方形,所述第一子像素的形状为矩形,所述第一子像素的长边与所述第一虚拟四边形靠近所述第一子像素的侧边平行,所述第二子像素与所述第三子像素相对的边形状互补。
4.根据权利要求3所述的像素结构,其特征在于,所述第二子像素的形状为凹多边形,所述第三子像素的形状为凸多边形。
5.根据权利要求4所述的像素结构,其特征在于,在所述第二虚拟四边形内,所述第二子像素具有与所述第一子像素的短边相对且相互平行的第一对边,所述第一对边的长度等于所述第一子像素的短边长度。
6.根据权利要求4所述的像素结构,其特征在于,在所述第二虚拟四边形内,所述第一子像素与所述第二子像素之间的间距为第一间距,所述第三子像素具有与所述第一子像素的长边相对且相互平行的第二对边,所述第二对边的长度等于所述第一子像素的长边长度与所述第一间距之和的二分之一。
7.根据权利要求3所述的像素结构,其特征在于,所述第一子像素的四个角为圆角。
8.根据权利要求1所述的像素结构,其特征在于,在所述第二虚拟四边形内,所述第一子像素与所述第二子像素之间的间距,所述第一子像素与所述第三子像素之间的间距,以及所述第二子像素与所述第三子像素之间的间距均为第一间距,所述第一间距大于或等于14微米,且小于或等于24微米。
9.根据权利要求1所述的像素结构,其特征在于,相邻的两个所述第一子像素之间的间距,相邻的两个所述第二子像素之间的间距,以及相邻的两个所述第三子像素之间的间距均为第二间距,所述第二间距大于或等于4微米,且小于或等于10微米。
10.根据权利要求1至9任一项所述的像素结构,其特征在于,所述第一子像素的面积小于或等于所述第二子像素的面积,所述第二子像素的面积小于或等于所述第三子像素的面积。
11.根据权利要求10所述的像素结构,其特征在于,所述第一子像素发射红光,所述第二子像素发射绿光,所述第三子像素发射蓝光。
12.根据权利要求11所述的像素结构,其特征在于,在所述第一子像素的发光区域的四周环绕设置有像素定义层,所述像素定义层上设置有隔离槽或隔离柱。
13.根据权利要求10所述的像素结构,其特征在于,所述第一子像素的面积与所述第二子像素的面积以及所述第三子像素的面积之间的比值为1:2.8:3.4。
14.一种显示基板,其特征在于,所述显示基板包括权利要求1至13任一项所述的像素结构。
15.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括权利要求14所述的显示基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的