[发明专利]水溶性锡膏清洗剂及其制备方法和应用

说明书

本申请属于清洗技术领域，尤其涉及一种水溶性锡膏清洗剂及其制备方法和应用。以所述水溶性锡膏清洗剂的总质量为100％，包括如下原料组分：非离子表面活性剂0.5～1％，第一金属缓蚀剂0.05～0.15％，第二金属缓蚀剂0.01～0.05％，增效剂0.5～2％，有机胺碱0.5～1％，有机溶剂0.8～3％，水93～97％。本申请水溶性锡膏清洗剂，通过各原料组分的协同配合作用，使水溶性锡膏清洗剂对电子元器件表面残留的水溶性锡膏具有优异的清洗能力，特别是对小尺寸、高集成度、微缝隙、高表面张力情况下的水溶性锡膏残留，有着很好的清洗能力；且VOCs含量低，安全绿色环保。

技术领域

本申请属于清洗技术领域，尤其涉及一种水溶性锡膏清洗剂及其制备方法和应用。

背景技术

锡膏主要用于印刷电路板与集成电路焊接工艺，在电子行业中被广泛使用。随着电子行业的发展，对锡膏的性能和质量要求也越来越高。锡膏焊后PCB板面等电子元器件会产生残留，目前采用的清洗剂很难完全清洗干净，这些残留会导致电气性能不理想，影响到产品品质的可靠性。水溶性锡膏由于具有很强的活化性，因此通常显示出良好的润湿性，但与免洗焊膏相比，它们的使用寿命更短，并且对温度和湿度的工作条件要求较为敏感。随着科技技术的快速发展，特别是5G半导体芯片应用，要求工作频率越来越高，尺寸越来越小，集成度越来越高，组件之间的距离越来越小，这对芯片制作和封装工艺中的关键清洗技术提出了更高、更严格的要求。

水溶性锡膏残留，由于其更易吸潮，并且容易腐蚀电子元器件，因此在芯片制作过程中必须完全清洗干净。水溶性锡膏经高温焊接，残留组成会发生变化，同时微缝处清洗的低表面张力，使得仅用水洗涤水溶性锡膏残留物越来越具有挑战性，因此需要采用合适的清洗剂来达到彻底清洗的效果。而现有清洗剂因为配方针对性的原因，若用来清洗水溶性锡膏助焊剂残留，则碱性太强，容易出现焊料金属不兼容现象，且元器件底部的锡膏助焊剂残留清洗不干净，影响产品的可靠性。

发明内容

本申请的目的在于提供一种水溶性锡膏清洗剂及其制备方法和应用，旨在一定程度上解决现有清洗剂难以清除电子元器件焊后残留的水溶性锡膏，且清洗剂碱性强与电子元器件金属兼容性差的问题。

为实现上述申请目的，本申请采用的技术方案如下：

第一方面，本申请提供一种水溶性锡膏清洗剂，以所述水溶性锡膏清洗剂的总质量为100％，包括如下原料组分：

第二方面，本申请提供一种水溶性锡膏清洗剂的制备方法，包括步骤：

获取上述水溶性锡膏清洗剂的原料组分，将各原料组分进行混合处理，得到水溶性锡膏清洗剂。

第三方面，本申请提供一种将上述水溶性锡膏清洗剂用于清洗电子元器件表面的锡膏残留的应用。

本申请第一方面提供的水溶性锡膏清洗剂，包括0.5～1％的非离子表面活性剂、0.05～0.15％的第一金属缓蚀剂、0.01～0.05％的第二金属缓蚀剂、0.5～2％的增效剂、0.5～1％的有机胺碱、0.8～3％的有机溶剂和余量的水。本申请通过各原料组分的协同配合作用，使水溶性锡膏清洗剂对电子元器件表面的水溶性锡膏残留具有优异的清洗能力，特别是对小尺寸、高集成度、微缝隙、高表面张力情况下的水溶性锡膏残留，有着很好的清洗能力。并且，本申请水溶性锡膏清洗剂中，水含量达到93％～97％，功能性成分浓度低，对电子元器件的敏感金属或者特殊性功能材料具有很好的兼容性，降低了清洗剂对基材的损害；同时降低了水溶性锡膏清洗剂的闪点、VOCs，使其更加安全、环境友好，也降低了清洗成本。

本申请第二方面提供的水溶性锡膏清洗剂的制备方法，将配方量的各原料组分进行混合处理，便可得到水溶性锡膏清洗剂。本申请水溶性锡膏清洗剂的制备方法，工艺简单，可操作性强，工艺条件易控，制得的水溶性锡膏清洗剂分散体系稳定，从而保证了清洗效果的稳定性。