[发明专利]水溶性锡膏清洗剂及其制备方法和应用在审
申请号: | 202110177628.9 | 申请日: | 2021-02-09 |
公开(公告)号: | CN112980602A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 郭艳萍;杨鹏 | 申请(专利权)人: | 深圳市合明科技有限公司 |
主分类号: | C11D1/72 | 分类号: | C11D1/72;C11D3/20;C11D3/30;C11D3/37;C11D3/28;C11D3/34;C11D3/22;C11D3/60;C23F11/14;C23F11/16;C23F11/173 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 曹柳 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 水溶性 锡膏清 洗剂 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种水溶性锡膏清洗剂,其特征在于,以所述水溶性锡膏清洗剂的总质量为100%,包括如下原料组分:
2.如权利要求1所述的水溶性锡膏清洗剂,其特征在于,所述第一金属缓蚀剂包括:甲基苯骈三氮唑、巯基苯骈噻唑中的至少一种和甲基苯骈三氮唑盐、巯基苯骈噻唑盐中至少一种。
3.如权利要求2所述的水溶性锡膏清洗剂,其特征在于,所述甲基苯骈三氮唑和所述巯基苯骈噻唑的总质量与所述苯骈三氮唑盐和所述巯基苯骈噻唑盐的总质量之比为(2~4):1;
和/或,所述苯骈三氮唑盐选自苯骈三氮唑钠;
和/或,所述巯基苯骈噻唑盐选自巯基苯骈噻唑钠。
4.如权利要求1所述的水溶性锡膏清洗剂,其特征在于,所述增效剂选自:聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、聚丙烯酸钠中的至少一种。
5.如权利要求1~4任一所述的水溶性锡膏清洗剂,其特征在于,所述第二金属缓蚀剂选自藻酸钠。
6.如权利要求5所述的水溶性锡膏清洗剂,其特征在于,所述非离子表面活性剂选自:炔二醇聚氧乙烯醚、异构醇聚氧乙烯醚、聚氧乙烯烷醇酰胺中的至少一种;
和/或,所述有机胺碱选自:异丙醇胺、三乙醇胺、二乙醇胺中的至少一种。
7.如权利要求1所述的水溶性锡膏清洗剂,其特征在于,所述有机溶剂选自:二丙二醇丙醚、二丙二醇乙醚、二丙二醇丁醚、二乙二醇己醚中的至少一种;
和/或,所述水选自去离子水。
8.一种水溶性锡膏清洗剂的制备方法,其特征在于,包括步骤:
获取如权利要求1~7任一所述水溶性锡膏清洗剂的原料组分,将各原料组分进行混合处理,得到水溶性锡膏清洗剂。
9.如权利要求8所述的水溶性锡膏清洗剂的制备方法,其特征在于,所述混合处理的步骤包括:
将有机胺碱、增效剂、第一金属缓蚀剂中水溶性组分、第二金属缓蚀剂与水进行第一混合处理,得到第一混合液;
将非离子表面活性剂、第一金属缓蚀剂中油溶性组分与有机溶剂进行混合处理,得到第二混合液;
将所述第一混合液与所述第二混合液进行混合处理,得到水溶性锡膏清洗剂。
10.将如权利要求1~7任一所述的水溶性锡膏清洗剂或者如权利要求8~9任一方法制备的水溶性锡膏清洗剂用于清洗电子元器件表面的水溶性锡膏残留。
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