[发明专利]阵列基板及制备方法、显示面板

说明书

本申请提出了一种阵列基板及制备方法、显示面板，该阵列基板包括衬底；第一导电层，位于所述衬底上；所述第一导电层包括第一导电材料和第二导电材料，所述第二导电材料与所述衬底的粘附性强于所述第一导电材料与所述衬底的粘附性；所述第一导电层包括靠近所述衬底的第一部分和远离所述衬底的第二部分，所述第二导电材料在所述第一部分中的含量高于所述第一导电材料在所述第一部分中的含量。本申请通过在衬底上形成具有两种导电材料的第一导电层，第一导电层在靠近衬底的第一部分中同时包括两种导电材料，且第二导电材料的含量高于第一导电材料的含量，增强了第一导电层与衬底的附着力，降低了制程的生产成本，提高了阵列基板的质量。

技术领域

本申请涉及显示领域，尤其涉及一种阵列基板及制备方法、显示面板。

背景技术

随着显示技术的发展，人们对显示器尺寸、分辨率和画面刷新速率的追求越来越高，由于铜相对于铝的导电性更好，因此采用铜取代铝作为导电金属材料。通常，在基板的制程中，当铜作为导电材料时，当铜膜直接沉积在基板上时，由于铜膜与基板之间的附着力差而经常会发生膜层脱落。

因此，亟需一种新的阵列基板及制备方法以解决上述技术问题。

发明内容

本申请提供了一种阵列基板及制备方法、显示面板，用于解决现有的阵列基板采用铜作为导电金属材料时，由于铜膜与基板之间的附着力差而造成膜层脱落的问题。

为了解决上述技术问题，本申请提供的技术方案如下：

本申请提供了一种阵列基板，包括：

衬底；

第一导电层，位于所述衬底上；所述第一导电层包括第一导电材料和第二导电材料，所述第二导电材料与所述衬底的粘附性强于所述第一导电材料与所述衬底的粘附性；所述第一导电层包括靠近所述衬底的第一部分和远离所述衬底的第二部分，所述第二导电材料在所述第一部分中的含量高于所述第一导电材料在所述第一部分中的含量。

本申请提供的阵列基板中，所述第二部分只包括所述第一导电材料。

本申请提供的阵列基板中，所述阵列基板还包括覆盖所述第一导电层的第一绝缘层和设置于所述第一绝缘层上的半导体层，所述半导体层与所述第一导电层对应设置。

本申请提供的阵列基板中，所述阵列基板还包括设置于所述第一绝缘层上的第二导电层，所述第二导电层包括源极和漏极，所述源极和所述漏极分别与所述半导体层的相对两端电性连接。

本申请提供的阵列基板中，所述阵列基板还包括覆盖所述第二导电层和所述半导体层的第二绝缘层、以及设置于所述第二绝缘层上的像素电极层，所述像素电极层通过所述第二绝缘层上的过孔与所述漏极电性连接。

本申请提供的阵列基板中，所述第一导电材料包括铜；所述第二导电材料包括钛、钼钛合金、钽、钨、钼铌合金、钼钽合金中的一种或多种。

本申请还提出了一种显示面板，所述显示面板包括上述所述的阵列基板。

本申请还公开了一种阵列基板的制备方法，其包括：

在衬底上沉积第二导电材料，形成第一膜层；

在所述第一膜层上沉积第一导电材料，形成第二部分；

热处理所述第一膜层和所述第二部分，所述第一导电材料在热处理的作用下向所述第一膜层扩散形成第一部分；

对所述第一部分和所述第二部分进行图案化处理，形成第一导电层。

在本申请的阵列基板的制备方法中，所述第一导电材料包括铜；所述第二导电材料包括钛、钼钛合金、钽、钨、钼铌合金、钼钽合金中的一种或多种。