[发明专利]一种抛光液供给臂和化学机械抛光装置有效

专利信息
申请号: 202110174870.0 申请日: 2021-02-07
公开(公告)号: CN112847145B 公开(公告)日: 2022-09-16
发明(设计)人: 许振杰;梁清波 申请(专利权)人: 华海清科股份有限公司
主分类号: B24B57/02 分类号: B24B57/02;B24B37/34;B24B41/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300350 天津市津*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 抛光 供给 化学 机械抛光 装置
【说明书】:

发明公开了一种抛光液供给臂和化学机械抛光装置,抛光液供给臂包括基座,其上配置有基座孔;定位轴,其设置于所述基座孔中;悬臂,其通过套筒转动连接于所述定位轴;抛光液供给管,其经由所述基座及定位轴向上延伸并沿所述悬臂的长度方向设置;锁紧组件,其包括固定件和活动件,所述固定件设置于所述定位轴的顶部,所述活动件连接于所述悬臂并位于所述定位轴的上侧;所述固定件与活动件在竖直方向上至少部分重叠,以在所述悬臂摆动至在线位置时,固定件与活动件磁吸为一体,以提升抛光液滴落位置的准确性。

技术领域

本发明属于化学机械抛光技术领域,具体而言,涉及一种抛光液供给臂和化学机械抛光装置。

背景技术

集成电路产业是信息技术产业的核心,在助推制造业向数字化、智能化转型升级的过程中发挥着关键作用。芯片是集成电路的载体,芯片制造涉及芯片设计、晶圆制造、晶圆加工、电性测量、切割封装和测试等工艺流程。其中,化学机械抛光属于晶圆制造工序。

化学机械抛光(Chemical Mechanical Planarization,CMP)是一种全局平坦化的超精密表面加工技术。化学机械抛光通常将晶圆吸合于承载头的底面,晶圆具有沉积层的一面抵压于抛光垫上表面,承载头在驱动组件的致动下与抛光垫同向旋转并给予晶圆向下的载荷;同时,抛光液供给于抛光垫的上表面并分布在晶圆与抛光垫之间,使得晶圆在化学和机械的共同作用下完成晶圆的化学机械抛光。

抛光液供给臂是化学机械抛光装置的重要组成部分,其将抛光液供给至抛光垫的上表面。抛光液滴落位置与晶圆的去除速率及抛光液的利用率有关,需要通过调节抛光液供给臂的摆动角度来调整抛光液供给位置。

现有技术的抛光液供给臂与固定基座通过定位柱销实现连接与脱开,定位柱销插入固定基座的槽孔时,抛光液供给臂固定于抛光垫的上方,即抛光液供给臂处于在线位置(供液位置),实现抛光液的落点定位。在需要对抛光液供给臂进行预防性保养(PreventiveMaintenance,PM)时,可以将定位柱销从固定基座的槽孔中拔出,抛光液供给臂可自由旋转至抛光盘的一侧,即抛光液供给臂处于离线位置(PM位置)。PM结束后将抛光液供给臂摆到在线位置,定位柱销再次插入固定基座的槽孔中,实现抛光液落点的固定。

现有的抛光液供给臂存在以下不足之处:

(1)为提升预防性保养的便捷性,定位柱销与固定基座的槽孔需要设置较大的间隙,以便于抛光液供给臂的摆动。当外部环境变化或机台有震动时,因间隙的存在,抛光液供给臂会产生晃动而使抛光液滴落位置不准确,进而影响晶圆的抛光效果;

(2)抛光液供给臂复位位置的一致性存在偏差,即每次复位都不在同一个位置,导致抛光液落点位置不统一而影响抛光效果。

(3)抛光液供给臂进行预防性保养时,定位柱销自固定基座的槽孔拔出,抛光液供给臂在圆周方向无任何约束,抛光液供给臂可以轻易的转到任何位置,无法稳定的停在离线位置,进而干扰操作人员的正常作业。

发明内容

本发明旨在至少一定程度上解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此,本发明实施例的提供了一种抛光液供给臂,其包括:

基座,其上配置有基座孔;

定位轴,其设置于所述基座孔中;

悬臂,其通过套筒转动连接于所述定位轴;

抛光液供给管,其经由所述基座及定位轴向上延伸并沿所述悬臂的长度方向设置;

锁紧组件,其包括固定件和活动件,所述固定件设置于所述定位轴的顶部,所述活动件连接于所述悬臂并位于所述定位轴的上侧;

所述固定件与活动件在竖直方向上至少部分重叠,以在所述悬臂摆动至在线位置时,固定件与活动件磁吸为一体。

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