[发明专利]射频前端模组和无线通信装置

说明书

本发明公开一种射频前端模组和无线通信装置。该射频前端模组包括基板以及设置在基板上的推挽功率放大器芯片和供电电源端，推挽功率放大器芯片包括第一差分放大电路，第一差分放大电路包括第一差分晶体管和第二差分晶体管，第一差分晶体管被配置为放大第一射频信号，第二差分晶体管被配置为放大第二射频信号；第一差分晶体管的输出端通过设置在基板上的第一金属线连接至供电电源端，第二差分晶体管的输出端通过设置在基板上的第二金属线连接至供电电源端。利用第一金属线和第二金属线所形成的等效电感替代实际存在的第一电感和第二电感，降低馈电过程中的阻抗和插损，降低射频前端模组的面积，从而保障其功率转换效率和输出功率。

技术领域

本发明涉及射频通信技术领域，尤其涉及一种射频前端模组和无线通信装置。

背景技术

射频前端介于天线和射频收发之间，是电子终端通信的核心组成器件。射频前端包括滤波器、LNA(Low Noise Amplifier的简称，低噪声放大器)、PA(Power Amplifier的简称，功率放大器)、开关和天线调谐等。功率放大器是射频前端的核心有源器件，通过功率放大器可以使电子终端获取较高的射频输出功率。第五代移动通信技术(5G)的关键性能目标是传输速率相比4G大幅提升，5G新技术需要采用频率更高、带宽更大、QAM调制更高阶的射频前端，使其对射频前端的功率放大器的设计提出更严苛的要求。

最大输出功率和功率转换效率(PAE，即输出功率与耗散的直流功率之比)是功率放大器的两个主要性能指标，对于大多数功率放大器来说，最佳功率转换效率与最大输出功率相对应，而最佳功率转换效率与最大输出功率由功率放大器的负载线决定。一般来说，降低负载线阻抗，可在一定程度上提高最大输出功率，但代价是牺牲功率转换效率，虽然理论上可以通过不断降低负载线阻抗来换取更大的输出功率，但由于负载线阻抗不断降低会导致负载线插损变差，除了导致功率转换效率明显变差，也导致到了极限值后，最大输出功率不再变大。

发明内容

本发明实施例提供一种射频前端模组和无线通信装置，以解决功率放大器的性能受负载线阻抗和插损影响较大的问题。

本发明提供一种射频前端模组，包括基板以及设置在基板上的推挽功率放大器芯片和供电电源端，所述推挽功率放大器芯片包括第一差分放大电路，所述第一差分放大电路包括第一差分晶体管和第二差分晶体管，所述第一差分晶体管被配置为放大第一射频信号，所述第二差分晶体管被配置为放大第二射频信号；所述第一差分晶体管的输出端通过设置在所述基板上的第一金属线连接至所述供电电源端，所述第二差分晶体管的输出端通过设置在所述基板上的第二金属线连接至所述供电电源端。

优选地，所述推挽功率放大器芯片还包括第二差分放大电路，所述第二差分放大电路包括第三差分晶体管和第四差分晶体管；所述第三差分晶体管与所述第一差分晶体管相连；所述第四差分晶体管与所述第二差分晶体管相连；所述第三差分晶体管的输出端通过设置在所述基板上的第三金属线连接至所述供电电源端；所述第四差分晶体管的输出端通过设置在所述基板上的第四金属线连接至所述供电电源端。

优选地，所述射频前端模组还包括第一转换巴伦，所述第一转换巴伦上设有第一巴伦输入端和第二巴伦输入端，所述第一差分晶体管的输出端与所述第一巴伦输入端连接，所述第二差分晶体管的输出端与所述第二巴伦输入端连接。

优选地，所述射频前端模组还包括第二转换巴伦，所述第二转换巴伦上设有第三巴伦输入端和第四巴伦输入端；所述第三差分晶体管的输出端与所述第三巴伦输入端连接，所述第四差分晶体管的输出端与所述第四巴伦输入端连接。

优选地，所述第一金属线与所述第一转换巴伦在纵向的投影至少部分交叠；

所述第二金属线与所述第一转换巴伦在纵向的投影至少部分交叠。

优选地，所述第一金属线包括第一交叠部和第一延长部，所述第一交叠部与所述第一转换巴伦在纵向的投影交叠，所述第一延长部与所述第一转换巴伦在纵向的投影不交叠；