[发明专利]射频前端模组和无线通信装置有效

专利信息
申请号: 202110171795.2 申请日: 2021-02-08
公开(公告)号: CN112953589B 公开(公告)日: 2022-10-18
发明(设计)人: 曹原;戎星桦;雷传球;倪建兴 申请(专利权)人: 锐石创芯(深圳)科技股份有限公司
主分类号: H04B1/40 分类号: H04B1/40;H04B1/401
代理公司: 深圳众鼎汇成知识产权代理有限公司 44566 代理人: 朱业刚
地址: 518000 广东省深圳市福田区梅林街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 射频 前端 模组 无线通信 装置
【权利要求书】:

1.一种射频前端模组,其特征在于,包括基板以及设置在基板上的推挽功率放大器芯片和供电电源端,所述推挽功率放大器芯片包括第一差分放大电路,所述第一差分放大电路包括第一差分晶体管和第二差分晶体管,所述第一差分晶体管被配置为放大第一射频信号,所述第二差分晶体管被配置为放大第二射频信号;所述第一差分晶体管的输出端包括第一信号输出端和第一VCC偏置端,所述第一差分晶体管的第一VCC偏置端通过设置在所述基板上的第一金属线连接至所述供电电源端;所述第二差分晶体管的输出端包括第二信号输出端和第二VCC偏置端,所述第二差分晶体管的第二VCC偏置端通过设置在所述基板上的第二金属线连接至所述供电电源端;

所述射频前端模组还包括第一转换巴伦,所述第一转换巴伦上设有第一巴伦输入端和第二巴伦输入端,所述第一差分晶体管的第一信号输出端与所述第一巴伦输入端连接,所述第二差分晶体管的第二信号输出端与所述第二巴伦输入端连接。

2.如权利要求1所述的射频前端模组,其特征在于,所述推挽功率放大器芯片还包括第二差分放大电路,所述第二差分放大电路包括第三差分晶体管和第四差分晶体管;所述第三差分晶体管与所述第一差分晶体管相连;所述第四差分晶体管与所述第二差分晶体管相连;所述第三差分晶体管的输出端通过设置在所述基板上的第三金属线连接至所述供电电源端;所述第四差分晶体管的输出端通过设置在所述基板上的第四金属线连接至所述供电电源端。

3.如权利要求2所述的射频前端模组,其特征在于,所述射频前端模组还包括第二转换巴伦,所述第二转换巴伦上设有第三巴伦输入端和第四巴伦输入端;所述第三差分晶体管的输出端与所述第三巴伦输入端连接,所述第四差分晶体管的输出端与所述第四巴伦输入端连接。

4.如权利要求1所述的射频前端模组,其特征在于,所述第一金属线与所述第一转换巴伦在纵向的投影至少部分交叠;

所述第二金属线与所述第一转换巴伦在纵向的投影至少部分交叠。

5.如权利要求4所述的射频前端模组,其特征在于,所述第一金属线包括第一交叠部和第一延长部,所述第一交叠部与所述第一转换巴伦在纵向的投影交叠,所述第一延长部与所述第一转换巴伦在纵向的投影不交叠;

所述第二金属线包括第二交叠部和第二延长部,所述第一交叠部与所述第一转换巴伦在纵向的投影交叠,所述第二延长部与所述第一转换巴伦在纵向的投影不交叠。

6.如权利要求5所述的射频前端模组,其特征在于,所述第一交叠部和所述第二交叠部均呈直线形。

7.如权利要求5所述的射频前端模组,其特征在于,所述第一金属线、所述第二金属线和所述第一转换巴伦设置在所述基板的不同层中;

所述第一交叠部的水平中心轴与所述第一转换巴伦的对称轴在纵向的投影重合;

所述第二交叠部的水平中心轴与所述第一转换巴伦的对称轴在纵向的投影重合。

8.如权利要求5所述的射频前端模组,其特征在于,所述第一金属线和所述第二金属线设置在所述基板的同一层中,并与所述第一转换巴伦设置在基板的不同层中;

所述第一交叠部的水平中心轴和所述第二交叠部的水平中心轴,基于所述第一转换巴伦的对称轴对称设置。

9.如权利要求5所述的射频前端模组,其特征在于,所述第一交叠部和所述第二交叠部设置在所述基板的同一层中,且与所述第一转换巴伦设置在基板的不同层中;所述第一延长部和所述第二延长部设置在所述基板的不同层中;

所述第一交叠部的水平中心轴和所述第二交叠部的水平中心轴,基于所述第一转换巴伦的对称轴对称设置。

10.如权利要求1所述的射频前端模组,其特征在于,所述第一差分晶体管的输出端与所述第一巴伦输入端之间通过第一隔直匹配电路相连;

所述第二差分晶体管的输出端与所述输出巴伦输入端之间通过第二隔直匹配电路相连。

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