[发明专利]一种车载驱动模块总成

说明书

本发明一种车载驱动模块总成，该总成从下往上依次包括电容总成、水冷板总成、并联设置的IGBT单管、PCBA，所述电容总成的下方设置有电容导热垫、水冷板总成上设置有与PCBA相连的温度采样装置，所述IGBT单管对应设置在水冷板总成的上表面上，且IGBT单管引脚与PCBA相连。本发明通过并联设置的单管IGBT,确保上桥臂和下桥臂上所有的IGBT单管上通过的电流一致性较好，通过将驱动板、控制板及转接板集成为一块PCBA，进而减少部件之间的线束连接，降低成本；通过将三相铜排设置在电容壳体的外部，实现将三相铜排上的热量传导到水冷板上，同时将各部分形成模块化产品，便于移植及安装。

技术领域

本发明属于控制器技术领域，具体涉及一种车载驱动模块总成。

背景技术

目前市面上的车载电机控制器是由绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块，薄膜电容、驱动板、散热器、主控板、铜排等组成，根据客户需求设计做结构设计和调整，工作量较大，成本也较高。并且，现有技术中用于与绝缘栅双极型晶体管连接的薄膜电容的散热性能较差，很容易导致绝缘栅双极型晶体管单管的损坏，致使整个系统失效，同时，现有的用于电容散热的机构，结构较为复杂，安装繁琐，制作成本较高；另外，现有的车载电机控制器散热器散热一般采用内部筋条结构，该种结构存在散热筋跟冷却水热交换不充分的问题，对IGBT模块的冷却效果差，容易造成IGBT模块过温或者损坏。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明设计的目的在于提供一种车载驱动模块总成。

本发明通过以下技术方案加以实现：

所述的一种车载驱动模块总成，其特征在于该车载驱动模块总成从下往上依次包括电容总成、水冷板总成、并联设置的IGBT单管、PCBA，所述电容总成的下方设置有电容导热垫、水冷板总成上设置有与PCBA相连的温度采样装置，所述IGBT单管对应设置在水冷板总成的上表面上，且IGBT单管引脚与PCBA相连。

所述的一种车载驱动模块总成，其特征在于所述电容总成包括电容壳体、封装在电容壳体内部的正极铜排和负极铜排、电容，电容壳体的上表面上通过螺钉安装有三相铜排，三相铜排的上下面均贴设有绝缘导热垫。

所述的一种车载驱动模块总成，其特征在于所述正极铜排上焊接有正极输入铜排，负极铜排上焊接有负极输入铜排，所述正极输入铜排和负极输入铜排穿出电容壳体外部；正极铜排上设置有正极引脚，负极铜排上设置有负极引脚，三相铜排上设置有三相引脚，所述正极铜排、负极铜排延伸到电容壳体上部并与三相铜排交叉排列；IGBT单管并联安装完成后，上桥臂IGBT单管的C极与电容正极引脚连接，下桥臂IGBT单管的C极与三相引脚连接。

所述的一种车载驱动模块总成，其特征在于所述水冷板总成包括水冷板及设置在水冷板内部的U型冷却水道，U型冷却水道内均布设置有棱散热柱及三角形散热柱，所述三角形散热柱沿U型冷却水道的边缘设置。

所述的一种车载驱动模块总成，其特征在于所述U型冷却水道的两开口端分别与进水嘴和出水嘴连通，实现冷却水的循环流动。

所述的一种车载驱动模块总成，其特征在于所述温度采样装置包括PCB板、焊接设置在PCB板一端的温度传感器、竖直焊接设置在PCB板另一端的插针，所述PCB板预埋在水冷板槽内，所述插针的另一端焊接设置在PCBA板上。

所述的一种车载驱动模块总成，其特征在于所述PCB板通过密封胶固定在水冷板槽内，并通过陶瓷片实现PCB板的压平，所述陶瓷片上粘贴设置有导热垫。

所述的一种车载驱动模块总成，其特征在于所述IGBT单管通过压条固定在水冷板上安装面上，且压条的另一端通过螺钉与水冷板固定连接，IGBT单管的四周及上表面上均有导热胶填充及覆盖，IGBT针脚的上下两面均有导热胶覆盖。

所述的一种车载驱动模块总成，其特征在于所述PCBA上集成有驱动板、控制板及转接板。