[发明专利]柔性半导体薄膜的转印方法、装置及液滴印章

权利要求书

1.一种柔性半导体薄膜的转印方法，其特征在于，所述方法包括：

在印章承载体的第一区域上形成第一液滴，得到液滴印章；

控制所述液滴印章靠近柔性半导体薄膜，以利用所述液滴印章上的第一液滴在所述柔性半导体薄膜与所述印章承载体之间形成第一液桥；

移动所述液滴印章，并利用所述第一液桥将所述柔性半导体薄膜吸附到所述液滴印章上；

在柔性衬底的第二区域上形成第二液滴；

控制所述液滴印章靠近所述第二液滴，以利用所述柔性衬底上的第二液滴在所述柔性衬底和所述柔性半导体薄膜之间形成第二液桥；

移动所述液滴印章，利用所述第二液桥将所述柔性半导体薄膜吸附到所述柔性衬底上、并使所述柔性半导体薄膜与所述液滴印章分离，完成所述柔性半导体薄膜的转印，

其中，所述柔性半导体薄膜与所述印章承载体之间因所述第一液桥产生的第一吸附力，小于所述柔性半导体薄膜与所述柔性衬底之间因所述第二液桥产生的第二吸附力。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在完成所述柔性半导体薄膜的转印后，对所述柔性衬底和所述柔性半导体薄膜进行处理，以去除所述柔性衬底和所述柔性半导体薄膜上的残留液体；

对所述柔性半导体薄膜和所述柔性衬底进行封装，

其中，所述残留液体包括所述第一液滴中的部分液体和所述第二液滴中的液体。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第一液滴与所述第二液滴的材料相同时，所述第一液桥的高度大于所述第二液桥的高度。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在柔性衬底的第二区域上形成第二液滴之前，在所述柔性衬底上形成电极和导线，其中，所述电极与所述导线相连，所述电极位于所述第二区域内。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

对半导体器件进行减薄处理，形成所述柔性半导体薄膜，所述柔性半导体薄膜的厚度为0.05μm～10μm。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在印章承载体上滴入第一液滴形成液滴印章，包括：

在所述印章承载体上制备第一固定部件，形成第一区域；

在所述第一区域上形成所述第一液滴，形成所述液滴印章。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述第一固定部件的形状包括环状或层片状，

其中，在所述第一固定部件的形状为环状时，所述印章承载体的表面被所述第一固定部件所围绕的区域为所述第一区域，所述第一固定部件的材料包括疏水性材料，所述印章承载体的材料包括亲水性材料；

在所述第一固定部件的形状为层片状时，所述第一固定部件的表面为所述第一区域，所述第一固定部件的材料包括亲水性材料，所述印章承载体的材料包括疏水性材料。