[发明专利]电铸制品的制造方法和电铸制品

权利要求书

1.一种通过将由金属镀敷形成的电铸部分在厚度方向上层叠而将多个层的所述电铸部分一体地形成的电铸制品的制造方法，其特征在于，

在先行形成的电铸部分的、要层叠下一个电铸部分的一侧的表面形成不易形成氧化膜的、耐腐蚀性好的金属膜；

接着，在所述金属膜之上形成所述下一个电铸部分所用的抗蚀剂层；

接着，利用曝光和显影来去除所述抗蚀剂层中的与所述下一个电铸部分相对应的部分；

在所述抗蚀剂层的被去除的部分形成所述下一个电铸部分，

所述金属膜是贵金属或者贵金属的合金。

2.根据权利要求1所述的电铸制品的制造方法，其中，

在形成所述下一个电铸部分之前，所述抗蚀剂层中的用于形成所述下一个电铸部分的未被去除的其他部分的至少一部分残留在所述金属膜之上。

3.根据权利要求1所述的电铸制品的制造方法，其中，

在形成所述金属膜之前，从所述先行形成的电铸部分的表面去除氧化膜。

4.根据权利要求1所述的电铸制品的制造方法，其中，

在与所述先行形成的电铸部分相对应的层形成空洞，

在所述空洞中，在所述下一个电铸部分上形成插入于所述空洞的锚定部。

5.根据权利要求4所述的电铸制品的制造方法，其中，

在所述空洞的靠近所述下一个电铸部分一侧的部分形成粗细度比远离所述下一个电铸部分一侧的部分细的缩颈部，

将所述锚定部的、插入于所述空洞的远离所述下一个电铸部分一侧的部分的插入部分形成为比所述缩颈部粗。

6.根据权利要求1至5任一项所述的电铸制品的制造方法，其中，

在基板之上形成与所述金属膜不同的导电性的材料的檐形成层，

在所述檐形成层之上形成所述先行形成的电铸部分，

将所述檐形成层去除至与所述先行形成的电铸部分的侧面相比向内侧凹进的位置，

在所述基板和所述先行形成的电铸部分形成所述金属膜，

将所述檐形成层去除至所述凹陷的位置，由此在形成在所述基板的所述金属膜与形成在所述先行形成的电铸部分的侧面的所述金属膜之间形成间隙，

在隔着所述金属膜而在所述先行形成的电铸部分之上形成所述下一个电铸部分之后，利用蚀刻而经由所述间隙而去除残留在所述先形成的电铸部分与所述基板之间的所述檐形成层。

7.根据权利要求6所述的电铸制品的制造方法，其中，

在所述檐形成层之上形成所述先行形成的电铸部分之前，在所述檐形成层之上形成所述金属膜，

在所述金属膜之上形成所述先行形成的电铸部分。

8.一种电铸制品，其特征在于，

由金属镀敷形成的电铸部分在厚度方向上层叠多个而形成，

在所层叠的电铸部分的形成台阶的界面处形成有无氧化膜且耐腐蚀性好的金属膜，

所述金属膜是贵金属或者贵金属的合金。