[发明专利]半导体结构在审
| 申请号： | 202110162284.4 | 申请日： | 2021-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN113113397A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 艾伦·罗斯;保罗·拉努奇;艾力克·苏宁;徐英智;王徐玫;周浩华;黄智强 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体结构，包括：
一第一基板，包括一第一表面以及相对于该第一表面的一第二表面；
一第一裸晶，设置在该第一基板的该第二表面之上；
一第二裸晶，设置在该第一基板的该第二表面之上，并且与该第一裸晶相邻；
多个第一导电凸块，设置在该第一基板与该第一裸晶之间，以及该第一基板与该第二裸晶之间；
一第二基板，设置在该第一基板的该第一表面下方；
多个第二导电凸块，设置在该第一基板与该第二基板之间；以及
一封装内电压调节器芯片，设置在该第二基板之上；以及
一模塑材料，设置在该第一基板之上，并且围绕该第一裸晶、该第二裸晶、多个所述第一导电凸块、多个所述第二导电凸块及该封装内电压调节器芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110162284.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：集成芯片及其形成方法
- 下一篇：一种内嵌导热组的散热硅胶片
- 同类专利
- 专利分类
