[发明专利]高粘态含填料绝热包覆层连续除水混合浇注装置及工艺有效
申请号: | 202110161737.1 | 申请日: | 2021-02-05 |
公开(公告)号: | CN112959539B | 公开(公告)日: | 2023-01-17 |
发明(设计)人: | 马宁;崔伟;李洋;熊辉;谢中元;陈松 | 申请(专利权)人: | 西安近代化学研究所 |
主分类号: | B29B7/74 | 分类号: | B29B7/74;B29B7/16;B29B7/28;B01F33/81;B29C39/24;B29C39/44 |
代理公司: | 西安恒泰知识产权代理事务所 61216 | 代理人: | 赵中霞 |
地址: | 710065 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 高粘态含 填料 绝热 覆层 连续 混合 浇注 装置 工艺 | ||
本发明公开一种高粘态含填料绝热包覆层连续除水混合浇注装置及工艺,包括放置甲组份的混合罐I和放置乙组份的混合罐II,在混合罐I和混合罐II上均设有搅拌桨、夹套、真空口、真空管路、氮气口、氮气管路、出料口、计量泵以及设在管路上的电磁阀、调压阀和三通电磁阀;混合罐I和混合罐II管路末端接至连续混合头;整个混合工艺按照分为除水和连续混合浇注,通过将绝热包覆层物料的整个除水、混合、浇注工艺在一个密闭的系统内进行,采用氮气平衡压力,杜绝混合浇注过程中空气内水分的二次接触,使产品成品率从60%提升到95%以上,效率相比传统手工工艺提升750%以上;解决了高粘态含填料绝热包覆层传统混合浇注工艺存在效率低和产品成品率低的问题。
技术领域
本发明属于绝热包覆层领域,涉及高粘度高固含量绝热包覆层领域,具体涉及一种高粘态含填料绝热包覆层连续除水混合浇注装置及工艺。
背景技术
高固含量高粘态绝热包覆层常见应用领域为推进剂产品的绝热包覆层。这种绝热包覆层材料内部含有有机填料、碳纤维材料等固相成分,固相含量一般在10%-60%。高固相填料使该种绝热包覆层粘度极高、流动性极差,现阶段的生产方式主要为全手工操作,首先将粘结剂和固相填料采用捏合机和三辊压延机混合成为甲组分;在使用时,将甲组分和乙组分分别放置在加热的真空箱内进行抽真空,抽真空时间为30min左右,然后将甲组分和乙组分按照配比倒入容器内,同时加入催化剂采用人工手持搅拌棒进行搅拌,搅拌时间为1min左右。因为加入催化剂后,甲组分和乙组分会发生固化反应,因此搅拌越来越困难。且因为搅拌过程中,混合物直接和空气接触,将空气内的水分带入到混合物内部,二空气内的水分会和甲组分中成分发生反应生成二氧化碳,二氧化碳气体在混合物内部产生气孔,导致产品含有气孔,影响产品的质量。
搅拌完成后,在通过人工将搅拌的混合物浇注到模具中,因为搅拌时间较长,导致甲组分和乙组分反应时间长,粘度增大,浇注困难;浇注过程中裹入混合物的工艺气泡无法顺利溢出。
基于该高固含量高粘态绝热包覆层材料的特性,其加工工艺主要存在工艺周期长、工艺环节多、工艺过程产生的气泡导致产品成品率低;在湿度较大的夏季天气,产品成品率甚至不足60%。
发明内容
针对现有技术中的缺陷和不足,本发明的目的在于提供一种高粘态含填料绝热包覆层连续除水混合浇注装置及工艺,通过浇注过程的连续化,实现除水、混合和浇注的自动化、连续化和水分隔绝化,提高生产效率,减少因水分带入引起的反应气孔和工艺气孔,提升产品成品率。
为达到上述目的,本发明采取如下的技术方案:
一种高粘态含填料绝热包覆层连续除水混合浇注装置,该装置用于将含固相填料的甲组份和乙组分混合浇注得到高粘态含填料绝热包覆层,该绝热包覆层固相含量为10%-60%;该装置包括放置甲组份的混合罐I和放置乙组份的混合罐II;
所述混合罐I内设有搅拌桨I且搅拌桨I伸出混合罐I顶部,混合罐I外壁套有夹套I且夹套I连有甲组份控温单元;混合罐I顶部还设有真空口I和氮气口I,真空口I连有真空管路I且在真空管路I上设有第一电磁阀I,氮气口I连有氮气管路I且在氮气管路I上依次设有第二电磁阀I和调压阀I;混合罐I底部设有出料口I且出料口I连有出料管路I,出料管路I上设有甲组份计量泵,出料管路I末端连接三通电磁阀I的进口I,三通电磁阀I的第一出口I连有回流管I且回流管I末端连至混合罐I内,三通电磁阀I的第二出口I连有管路I且在管路I上设有第三电磁阀I;管路I末端接至连续混合头;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安近代化学研究所,未经西安近代化学研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110161737.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体封装
- 下一篇:一种激光雷达接收模块、激光雷达及大气气溶胶探测方法