[发明专利]一种基于物联网的清洗用夹持结构有效
申请号: | 202110157179.1 | 申请日: | 2021-02-05 |
公开(公告)号: | CN112509964B | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 汪钢 | 申请(专利权)人: | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67;B08B13/00;B07C5/34;B07C5/02;B07C5/36 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏 |
地址: | 315400 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 联网 清洗 夹持 结构 | ||
本发明公开了一种基于物联网的清洗用夹持结构,涉及晶圆清洗技术领域;包括主体、至少三个滑动连接在主体一端的用于夹持晶圆的爪部、用于检测晶圆的圆度的检测机构、用于控制爪部开合的控制机构、和检测机构连接的处理模块、和处理模块连接的无线通讯模块;所述主体端部设有若干用于支撑晶圆的支撑柱;所述爪部以主体的轴为中心呈环形阵列布置。本发明提出一种基于物联网的清洗用夹持结构,能进行远程监控。
技术领域
本发明属于晶圆清洗技术领域,特别涉及一种基于物联网的清洗用夹持结构。
背景技术
晶圆在生产好了之后,需要进行清洗,清洗的时候,用夹持结构夹住晶圆,然后进行清洗。
现有的夹持结构无法进行远程监控。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术上述缺点,提出一种基于物联网的清洗用夹持结构,能进行远程监控。
为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种基于物联网的清洗用夹持结构,包括主体、至少三个滑动连接在主体一端的用于夹持晶圆的爪部、用于检测晶圆的圆度的检测机构、用于控制爪部开合的控制机构、和检测机构连接的处理模块、和处理模块连接的无线通讯模块;所述主体端部设有若干用于支撑晶圆的支撑柱;所述爪部以主体的轴为中心呈环形阵列布置。将晶圆放置在支撑柱上,控制机构控制爪部,将晶圆夹紧去清洗,实现夹持功能,检测机构可以检测晶圆是否是圆形的,如果是有缺陷(不是圆形)的晶圆,则不进行清洗,无线通讯模块将晶圆检测情况发送到终端,便于远程监控。
作为优选,主体端部在爪部对应位置设有滑槽,所述滑槽内滑动连接有滑块,所述爪部和对应的滑块连接,所述滑槽靠近主体的轴的一侧设有第二滑槽,所述主体内设有第三滑槽,所述第二滑槽内滑动连接有推杆,所述推杆上端设有用于推动滑块在滑槽内滑动的导向面,所述主体上设有用于将滑块顶紧在导向面上的弹簧,所述第三滑槽内滑动连接有连接头,所述推杆和连接头连接,所述主体内滑动连接有驱动杆,所述连接头和驱动杆连接;所述控制机构为电缸;所述电缸和驱动杆连接。通过电缸驱动驱动杆,进而通过导向面驱动滑块在第二滑槽内运动,弹簧给爪部提供夹持力。
作为优选,爪部包括一端转动连接在滑块上的转轴、连接在转轴另一端的连接杆、连接在连接杆靠近主体的轴一端的定位柱、连接在连接杆另一端的支架、穿过支架的滑动轴、转动连接在滑动轴远离定位柱的一端的滚轮、位于滑动轴和定位柱之间的第二弹簧、用于转动转轴的伺服电机;所述检测机构包括位于滑动轴和第二弹簧之间的压力传感器、用于旋转晶圆的旋转机构,所述压力传感器和无线通讯模块连接。爪部同时具有双重功能,通过定位柱实现夹持和定位功能,而滚轮配合检测机构能实现判断晶圆是否为圆形的功能。
作为优选,旋转机构包括转动连接在主体端部的转盘、用于转动转盘的转动电机;所述支撑柱一端和转盘连接;所述旋转机构还包括位于支撑柱远离转盘的一端的吸盘、位于吸盘上的吸气孔、和吸气孔连接的气泵。晶圆被吸附在吸盘上,晶圆不容易损坏。
作为优选,定位柱的横截面为圆形。不容易损伤晶圆。
作为优选,定位柱、连接杆、支架为一体成型结构。便于生产。
作为优选,爪部的数量为四个。增加夹持的稳定性。
本发明的有益效果是:本发明提出一种基于物联网的清洗用夹持结构,(1)晶圆放置在吸盘上,电缸运行,定位柱抵靠在晶圆的外缘,对晶圆进行定位;(2)伺服电机旋转180度,滚轮抵靠在晶圆上,第二弹簧被压缩,转盘带动晶圆旋转,通过压力传感器数值判断晶圆是否为圆形;对晶圆进行检测;(3)无线通讯模块将晶圆的检测结果发送给终端,供工作人员查看;具有远程监控的功能。
附图说明
图1为本发明的示意图;
图2为图1的A处放大图;
图3为本发明的俯视图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波润华全芯微电子设备有限公司,未经宁波润华全芯微电子设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110157179.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造