[发明专利]一种柔性薄膜式压电声发射传感器及其制作方法有效

专利信息
申请号: 202110152803.9 申请日: 2021-02-04
公开(公告)号: CN112968123B 公开(公告)日: 2022-11-04
发明(设计)人: 杨成韬;孙星林;茹子雄;肖盼 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L41/053 分类号: H01L41/053;H01L41/113;H01L41/31;G01D5/48
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 代理人: 霍淑利
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 柔性 薄膜 压电 声发 传感器 及其 制作方法
【说明书】:

本发明涉及一种柔性薄膜式压电声发射传感器,属于电力工程技术领域。本发明的柔性薄膜式压电声发射传感器,除压电薄膜晶片外,所有组成部分均具有柔性;而压电薄膜晶片虽然不具有柔性,但其尺寸很小,因而可以适应弯曲的表面。实际测试中,本发明的传感器足以适应曲率半径为80mm的球面,克服了传统的声发射传感器厚度大、不易适应弯曲表面的缺点。此外,本发明的传感器中的薄膜式铜导线可以做得很长,因此这种结构的传感器可以伸入一些狭窄逼仄的空间工作。

技术领域

本发明属于电力工程技术领域,具体涉及一种柔性薄膜式压电声发射传感器及其制作方法。

背景技术

检测接收声发射信号并进行分析得到声发射源(缺陷)的信息过程称之为声发射检测,其原理为:声发射源产生的弹性波传播到材料表面,使得材料表面产生位移。声发射传感器探测这种位移,并将这种位移转化为电信号,然后使用放大器放大,并使用专门的设备进行处理和记录,从而分析声发射源的位置、性质等信息。

目前已经有实用的声发射传感器,例如专利号为2018205313913的专利公开了一种压电式声发射传感器。目前的声发射传感器采用压电块作为传感材料,并使用金属外壳进行电磁屏蔽。虽然灵敏度高,信噪比高,但存在一些局限性:

第一,这种结构的声发射传感器的厚度较大。在一些特殊场合,空间狭小,要求声发射传感器的厚度必须足够小,然而,现有的声发射传感器不能满足需求。

第二,这种结构的声发射传感器不具有柔性,不易适应弯曲的表面。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术存在的问题,提供一种柔性薄膜式压电声发射传感器及其制作方法。

为解决上述技术问题,本发明实施例提供一种柔性薄膜式压电声发射传感器,包括柔性绝缘薄膜基底1,所述柔性绝缘薄膜基底1的第一表面上间隔设置有第一铜导线2和第二铜导线3,所述第一铜导线2和所述第二铜导线3之间设置有压电薄膜晶片5,所述压电薄膜晶片5具有顶电极8和底电极9,所述压电薄膜晶片5的顶电极8通过第一导电银浆7与所述第一铜导线2连接,所述压电薄膜晶片5的底电极9通过第二导电银浆6与所述第二铜导线3连接,所述柔性绝缘薄膜基底1和所述压电薄膜晶片5上设置有绝缘胶带4用于对器件进行封装;

所述柔性绝缘薄膜基底1的与所述第一表面相反的第二表面上设置有第一金属屏蔽层10;所述绝缘胶带4上设置有第二金属屏蔽层11。

在上述技术方案的基础上,本发明还可以做如下改进。

进一步的,所述柔性绝缘薄膜基底1所使用的材料为PI。

进一步的,所述压电薄膜晶片5为铌酸锂单晶薄膜或钽酸锂单晶薄膜。

进一步的,所述绝缘胶带4所使用的材料为PI。

进一步的,所述第一金属屏蔽层10和第二金属屏蔽层11所使用的材料为铝、铜、铂、金或钼。

进一步的,所述传感器的厚度小于200微米。

为解决上述技术问题,本发明实施例提供一种柔性薄膜式压电声发射传感器的制备方法,包括以下步骤:

使用掩膜版和采用磁控溅射的方式,制备压电薄膜晶片5的顶电极8和底电极9;

在所述柔性绝缘薄膜基底1上形成间隔设置的第一铜导线2和第二铜导线3;

在所述第一铜导线2和所述第二铜导线3之间涂抹银浆,形成第二导电银浆6;

将所述压电薄膜晶片5的底电极9放置在所述第二导电银浆6上;

在所述顶电极8和所述第一铜导线2之间涂抹第一导电银浆7;

在所述柔性绝缘薄膜基底1和所述压电薄膜晶片5上形成绝缘胶带4;

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