[发明专利]自动焊接工艺参数的确定方法、装置、设备以及介质

说明书

本发明实施例公开了一种自动焊接工艺参数的确定方法、装置、设备以及介质。该方法包括：获取待焊接焊点的焊点图像；根据所述焊点图像确定所述待焊接焊点的焊盘内径和焊盘外径；根据所述焊盘内径、所述焊盘外径以及待焊接元器件的引脚尺寸，确定与所述待焊接焊点匹配的焊料需求体积和焊点加热时间，以调整自动焊接工艺参数。上述技术方案针对混合型印刷电路板中直插型电子元器件的焊接工艺参数的确定，提高了自动化程度和系统可靠性。

技术领域

本发明实施例涉及自动焊接技术领域，尤其涉及一种自动焊接工艺参数的确定方法、装置、设备以及介质。

背景技术

随着数字化、自动化、计算机、机械设计技术的发展，以及对焊接质量的高度重视，自动焊接已发展成为一种先进的制造技术。

其中，波峰焊技术常用于直插型元器件的自动焊接，是一种通过将插件板的焊接面直接与高温液态锡接触以达到焊接目的的自动焊接技术。但是，这种技术焊接温度较高，不适用于含有贴片型元器件和直插型元器件的混合型印刷电路板。

对于混合型印刷电路板中直插型电子元器件的焊接，目前较为常用的方法是人工焊接，但是人工焊接的方法效率较低，焊点的一致性较差，成本也较高。针对这一问题，可以采用基于示教再现的自动焊接系统来代替人工，但是这些工艺系统的自动化程度不高，在大批量焊接之前需要专业的工程师进行人工调试并以经验确定焊接工艺参数(焊料需求量，焊点加热时间)，主观性强，存在一定的不确定性。

因此，对于混合型印刷电路板中直插型电子元器件的焊接，如何提高自动化程度是亟待解决的问题。

发明内容

本发明实施例提供了一种自动焊接工艺参数的确定方法、装置、设备以及介质，以提高焊接混合型印刷电路板中直插型电子元器件的自动化程度。

第一方面，本发明实施例提供了一种自动焊接工艺参数的确定方法，包括：

获取待焊接焊点的焊点图像；

根据所述焊点图像确定所述待焊接焊点的焊盘内径和焊盘外径；

根据所述焊盘内径、所述焊盘外径以及待焊接元器件的引脚尺寸，确定与所述待焊接焊点匹配的焊料需求体积和焊点加热时间，以调整自动焊接工艺参数。

第二方面，本发明实施例还提供了一种自动焊接工艺参数的确定装置，包括：

焊点图像获取模块，用于获取待焊接焊点的焊点图像；

焊盘内外径确定模块，用于根据所述焊点图像确定所述待焊接焊点的焊盘内径和焊盘外径；

焊接工艺参数确定模块，用于根据所述焊盘内径、所述焊盘外径以及待焊接元器件的引脚尺寸，确定与所述待焊接焊点匹配的焊料需求体积和焊点加热时间，以调整自动焊接工艺参数。

第三方面，本发明实施例还提供了一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序所述处理器执行所述程序时实现如本发明实施例中任一所述的自动焊接工艺参数的确定方法。

第四方面，本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如本发明实施例中任一所述的自动焊接工艺参数的确定方法。