[发明专利]自动焊接工艺参数的确定方法、装置、设备以及介质

权利要求书

1.一种自动焊接工艺参数的确定方法，其特征在于，包括：

获取待焊接焊点的焊点图像；

根据所述焊点图像确定所述待焊接焊点的焊盘内径和焊盘外径；

根据所述焊盘内径、所述焊盘外径以及待焊接元器件的引脚尺寸，确定与所述待焊接焊点匹配的焊料需求体积和焊点加热时间，以调整自动焊接工艺参数；

根据所述焊盘内径、所述焊盘外径以及待焊接元器件的引脚尺寸，确定与所述待焊接焊点匹配的焊料需求体积和焊点加热时间，包括：

根据所述焊盘内径、所述焊盘外径以及待焊接元器件的引脚尺寸，按照目标焊接关联参数，分别计算所述待焊接焊点的上部焊料体积、通孔焊料体积、下部焊料体积，以及所述待焊接元器件的引脚体积；

将所述上部焊料体积、所述通孔焊料体积和所述下部焊料体积的累加和，减去所述引脚体积得到的差值作为所述焊料需求体积；

根据所述焊料需求体积计算所述焊点加热时间；

所述目标焊接关联参数包括：所述待焊接焊点的上部焊料高度和熔融焊料润湿角；

计算所述待焊接焊点的上部焊料体积，包括：

根据所述焊盘外径、所述待焊接焊点的上部焊料高度和所述熔融焊料润湿角，确定与所述待焊接焊点对应的高阶曲线形式的上部焊料轮廓线；

将所述上部焊料轮廓线绕通孔中心轴旋转一周得到的旋转体的体积作为所述待焊接焊点的上部焊料体积；

在所述确定与所述待焊接焊点匹配的焊料需求体积和焊点加热时间之后，还包括：

根据与所述待焊接焊点匹配的焊料需求体积和焊点加热时间，生成与所述焊盘内径、所述焊盘外径以及待焊接元器件的引脚尺寸对应的焊接工艺参数记录；

根据所述焊盘内径、所述焊盘外径以及待焊接元器件的引脚尺寸，确定与所述待焊接焊点匹配的焊料需求体积和焊点加热时间，包括：

如果存在与所述焊盘内径、所述焊盘外径以及待焊接元器件的引脚尺寸对应的焊接工艺参数记录，则根据所述焊接工艺参数记录确定与所述待焊接焊点匹配的焊料需求体积和焊点加热时间；

如果不存在与所述焊盘内径、所述焊盘外径以及待焊接元器件的引脚尺寸对应的焊接工艺参数记录，则根据所述焊盘内径、所述焊盘外径以及待焊接元器件的引脚尺寸，按照目标焊接关联参数，计算与所述待焊接焊点匹配的焊料需求体积和焊点加热时间。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标焊接关联参数还包括：所述待焊接焊点下部焊料高度；

计算所述待焊接焊点的下部焊料体积，包括：

根据所述焊盘内径、所述待焊接焊点下部焊料高度和所述熔融焊料润湿角，确定与所述待焊接焊点对应的高阶曲线形式的下部焊料轮廓线；

将所述下部焊料轮廓线绕通孔中心轴旋转一周得到的旋转体的体积作为所述待焊接焊点的下部焊料体积；

或者，

所述目标焊接关联参数还包括：与透锡率关联的经验参数；

计算所述待焊接焊点的下部焊料体积，包括：

将所述待焊接焊点的上部焊料体积与所述经验参数的乘积作为所述待焊接焊点的下部焊料体积。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述焊点图像确定所述待焊接焊点的焊盘内径和焊盘外径，包括：

根据所述焊点图像分别提取焊盘前景图像和元器件通孔前景图像；

对所述焊盘前景图像进行去噪处理后，提取焊盘边缘，并利用所述焊盘边缘进行霍夫计算，确定焊盘外圆，得到与所述焊盘外圆对应的焊盘外径；

对所述元器件通孔前景图像进行去噪处理后，提取元器件通孔边缘，并利用所述元器件通孔边缘进行霍夫计算，确定焊盘内圆，得到与所述焊盘内圆对应的焊盘内径。