[发明专利]一种密封制品整体制造方法

说明书

本发明公开了一种密封制品整体制造方法，在现有注塑工艺基础上做出改进，设计二次注塑工艺，采用超声波焊接将第一次注塑产品焊接密封后，整体进行二次注塑；该方法可以有效的避免再注塑成型过程中高温材料对电路板的损伤，提高产品良品率，本发明的工序简单，但是效果显著，生产的成品可以有效的解决产品的“三防”问题，提高产品的使用安全性。

技术领域

本发明涉及高精密电子原件插入成型领域，具体涉及到一种带有电子信息的标识牌的密封制品整体制造方法。

背景技术

身份标识牌是目前很多企业和单位常用的用于区分人员的一种有效手段，随着技术的发展，身份标识牌不在满足于物理标识的需求，逐步向着电子信息化发展。

目前市面上常用的电子身份标识牌都是采用壳体加电子信息板的方式存在，其本质是通过一个可以扣合的壳体来存放电子信息板，这种结构对于电子信息板的保护以及对于身份信息的安全保障基本上起不到作用。

已有技术提出对电子信息板进行塑封，但是塑封的材料聚醚醚酮（PEEK）树脂其熔融温度需要在400℃以上，而电路板上的电子元器件以及锡焊和铜线表面的涂覆层在400℃的时候基本上都会溶解，导致在进行塑封的时候，很大概率会损坏电路板。虽然采用了相应的技术手段来实现对于电路板的保护，但是产品的合格率任然非常低，生产几乎没有实用价值。

发明内容

本发明的目的是设计一种生产制造方法，避免再塑封过程中电路板被高温的树脂损坏。

本发明的方案：

一种密封制品整体制造方法，包括以下步骤：

S1:设计内壳体的壳盖和壳体的第一模具，通过树脂注塑加工成型工艺得到内壳体；

S2:将电路板嵌入到内壳体的壳体内，利用壳盖将壳体盖住，壳盖与壳体之间为独立空腔；

S3:利用超声波焊机对壳体和壳盖的边缘进行焊接，焊接后内壳体的壳体与壳盖之间为密封空腔；

S4：设计标识牌外形的第二模具，将焊接后的内壳体放置在第二模具内，通过树脂注塑加工成型工艺得到带有电路板的标识牌。

在上述技术方案中，所述超声波焊机对壳体和壳盖的边缘进行1.5秒焊接。

在上述技术方案中，所述焊接后的内壳体悬空设置在第二模具内，内壳体的外表面与第二模具的内壁面相互不接触。

在上述技术方案中，所述内壳体中的壳体底部在第一次注塑过程中生成有向外凸出的四个支撑柱，在第二模具内，四个支撑柱用于支撑内壳体的壳体底部远离第二模具的底面。

在上述技术方案中，在第二模具内注塑完成后的标识牌底面为光滑平面。

在上述技术方案中，所述超声波焊机包括一个设置有凹槽的固定的支撑件和超声波焊头，所述超声波焊头包括一个固定柱体和周向设置在固定柱体四周的活动焊头，所述。

在上述技术方案中，所述活动焊头环套在固定柱体上，活动焊头沿着固定柱体周向移动。

在上述技术方案中，内壳体的壳体和壳盖沿着周向分别设置有一圈边沿，扣合后壳体和壳盖的边沿重叠，扣合后的内壳体固定在固定柱的下方，活动焊头的焊接面与壳体和壳盖的边沿接触。

在上述技术方案中，所述固定柱压在内壳体的中心区域，活动焊头与边沿接触，在边沿的垂直方向进行振幅。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：

通过在传统的注塑工艺的基础上增加一道工艺，可以有效的避免再注塑成型过程中高温材料对电路板的损伤，提高产品良品率。

本发明的工序简单，但是效果显著，生产的成品可以有效的解决产品的“三防”问题，提高产品的使用安全性。

附图说明