[发明专利]一种密封制品整体制造方法

权利要求书

1.一种密封制品整体制造方法，其特征在于包括以下步骤：

S1:设计内壳体的壳盖和壳体的第一模具，通过树脂注塑加工成型工艺得到内壳体；

S2:将电路板嵌入到内壳体的壳体内，利用壳盖将壳体盖住，壳盖与壳体之间为独立空腔；

S3:利用超声波焊机对壳体和壳盖的边缘进行焊接，焊接后内壳体的壳体与壳盖之间为密封空腔；

S4：设计标识牌外形的第二模具，将焊接后的内壳体放置在第二模具内，通过树脂注塑加工成型工艺得到带有电路板的标识牌。

2.根据权利要求1所述的一种密封制品整体制造方法，其特征在于：所述超声波焊机对壳体和壳盖的边缘进行1.5秒焊接。

3.根据权利要求1所述的一种密封制品整体制造方法，其特征在于：所述焊接后的内壳体悬空设置在第二模具内，内壳体的外表面与第二模具的内壁面相互不接触。

4.根据权利要求3所述的一种密封制品整体制造方法，其特征在于：所述内壳体中的壳体底部在第一次注塑过程中生成有向外凸出的四个支撑柱，在第二模具内，四个支撑柱用于支撑内壳体的壳体底部远离第二模具的底面。

5.根据权利要求4所述的一种密封制品整体制造方法，其特征在于：在第二模具内注塑完成后的标识牌底面为光滑平面。

6.根据权利要求1所述的一种密封制品整体制造方法，其特征在于：所述超声波焊机包括一个设置有凹槽的固定的支撑件和超声波焊头，所述超声波焊头包括一个固定柱体和周向设置在固定柱体四周的活动焊头。

7.根据权利要求6所述的一种密封制品整体制造方法，其特征在于：所述活动焊头环套在固定柱体上，活动焊头沿着固定柱体周向移动。

8.根据权利要求7所述的一种密封制品整体制造方法，其特征在于：内壳体的壳体和壳盖沿着周向分别设置有一圈边沿，扣合后壳体和壳盖的边沿重叠，扣合后的内壳体固定在固定柱的下方，活动焊头的焊接面与壳体和壳盖的边沿接触。

9.根据权利要求8所述的一种密封制品整体制造方法，其特征在于：所述固定柱压在内壳体的中心区域，活动焊头与边沿接触，在边沿的垂直方向进行振幅。