[发明专利]半导体处理设备的使用方法、半导体处理设备、及存储介质

说明书

本申请公开了一种半导体处理设备、半导体处理设备的使用方法、及非易失性计算机可读存储介质。半导体处理设备包括设有开口的处理腔室、位于处理腔室内的激光器、及设于开口处的遮挡件，遮挡件设置在开口处并能够调节开口的开合度。半导体处理设备的使用方法包括：获取开口的开合度；及当开口的开合度超过预设的安全阈值时，降低激光器的输出功率或激光器停止发光。本申请实施方式的半导体处理设备及半导体处理设备的使用方法中，激光器与开口的开合度关联，当开口的开合度超过预设的安全阈值时，可降低激光器的输出功率，或激光器停止发光。如此，无论开口的开合度处于任何状态，均能够保护开口处的操作人员的眼睛安全。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，更具体而言，涉及一种半导体处理设备的使用方法、半导体处理设备、及非易失性计算机可读存储介质。

背景技术

在配置有激光光源的半导体处理设备中，由于激光对人体有伤害，尤其是对眼睛的伤害最为严重，在半导体处理设备的使用中需要有一定的安全防护措施，来避免因为操作不当而造成的人身伤害。

发明内容

本申请实施方式提供一种半导体处理设备的使用方法、半导体处理设备、及非易失性计算机可读存储介质。

本申请实施方式的半导体处理设备的使用方法应用于所述半导体处理设备。所述半导体处理设备包括设有开口的处理腔室、位于所述处理腔室内的激光器、及设于所述开口处的遮挡件，所述遮挡件设置在所述开口处并能够调节所述开口的开合度。所述使用方法包括：获取所述开口的开合度；及当所述开口的开合度超过预设的安全阈值时，降低所述激光器的输出功率或所述激光器停止发光。

本申请实施方式的半导体处理设备包括处理腔室、位于所述处理腔室内的激光器、及遮挡件。所述处理腔室设有开口。所述激光器用于处理所述处理腔室内的工件。所述遮挡件设置在所述开口处并能够调节所述开口的开合度，当所述遮挡件的开合度超过预设的安全阈值时，降低所述激光器的输出功率或所述激光器停止发光。

本申请实施方式的非易失性计算机可读存储介质，所述非易失性计算机可读存储介质包含计算机程序，当所述计算机程序被一个或多个处理器执行时，使得所述处理器执行半导体处理设备的使用方法，所述半导体处理设备包括设有开口的处理腔室、位于所述处理腔室内的激光器、及设于所述开口处的遮挡件，所述遮挡件设置在所述开口处并能够调节所述开口的开合度。该使用方法包括：获取所述开口的开合度；及当所述开口的开合度超过预设的安全阈值时，降低所述激光器的输出功率或所述激光器停止发光。

本申请实施方式的半导体处理设备的使用方法、半导体处理设备及非易失性计算机可读存储介质中，激光器与开口的开合度关联，当开口的开合度超过预设的安全阈值时，可以降低激光器的输出功率，或者激光器停止发光。如此，无论开口的开合度处于任何状态，均能够保护开口处的操作人的眼睛安全。

本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实施方式的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请某些实施方式的半导体处理设备的立体结构示意图；

图2是本申请某些实施方式的半导体处理设备的平面结构示意图；

图3是本申请某些实施方式的半导体处理设备的使用方法的流程示意图；

图4是本申请某些实施方式的半导体处理设备的使用方法的流程示意图；

图5是本申请某些实施方式的半导体处理设备的使用方法的流程示意图；

图6是本申请某些实施方式的半导体处理设备的使用方法的流程示意图；

图7是本申请某些实施方式的半导体处理设备的使用方法的流程示意图；