[发明专利]一种电子部件用阻燃密封填料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种电子部件用阻燃密封填料及其制备方法，其中，一种电子部件用阻燃密封填料，按重量份数计包括如下组分：60重量份的改性树脂、2重量份的阻燃剂、20重量份的填充剂、10重量份的助剂；一种电子部件用阻燃密封填料的制备方法，具体包括如下步骤：S1、取适量改性树脂、阻燃剂加入反应釜中，加热并均匀搅拌；S2、对步骤S1制取的混合物进行真空脱水；S3、将步骤S2制取的混合物与适量填料加入搅拌釜中，搅拌均匀；S4、向反应釜中继续加入助剂，搅拌均匀，自然降低至室温，得到成品；本发明整体制备流程简单，生产成本低，阻燃效果好，适用于各类电子部件密封的需求，且阻燃剂采用金属氢氧化物，生产更为环保。

技术领域

本发明涉及密封填料技术领域，具体为一种电子部件用阻燃密封填料及其制备方法。

背景技术

近年来，随着电子电器工业的快速发展，对其材料的性能要求也越来严格，尤其是材料的环保性、阻燃性能。由于电子元器件朝着高集成化、超小型化、超薄型化的趋势发展，材料间的连接技术必将由新型的粘合剂技术取代传统工艺。目前，很多户外电力设备、尤其电力控制、监控设备，均需要具有保温、隔水、防尘等功能，因此需要使用密封填料来保证密封性。但是目前市场上的密封填料多存在阻燃性能不佳的问题，部分阻燃型密封填料还存在毒性较高、有污染环境的风险等问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子部件用阻燃密封填料及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电子部件用阻燃密封填料，按重量份数计包括如下组分：60-70重量份的改性树脂、2-5重量份的阻燃剂、20-40重量份的填充剂、10-15重量份的助剂。

优选的，所述改性树脂按照重量份数计包括如下组分：20-25重量份的硅烷改性聚醚树脂、20-25重量份的缩水甘油基酯化合物、10-15重量份的聚硅氧烷、2-10重量份的三烯丙基异氰脲酸酯、3-5重量份的邻苯二甲酸二丁酯。

优选的，所述阻燃剂按照重量份数计包括如下组分：3-5重量份的金属氢氧化物、1-3重量份的聚四氟乙烯、0.1-0.5重量份的聚己内酯三元醇、0.3-0.5重量份的多聚磷酸。

优选的，所述金属氢氧化物为氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化钙中的任一种或几种的混合物。

优选的，所述填充剂按照重量份数计包括如下组分：10-20重量份的硅酸钙、5-10重量份的钛白粉、2-4重量份的石蜡、1-6重量份的纳米氧化铝。

优选的，所述助剂按照重量份数计包括如下组分：5-6重量份的苯乙酮类化合物、3-5重量份的二茂钛类化合物、1-3重量份的有机酸酰肼、1-3重量份的二丁基锡。

一种电子部件用阻燃密封填料的制备方法，具体包括如下步骤：

S1、取适量改性树脂、阻燃剂加入反应釜中，加热并均匀搅拌；

S2、对步骤S1制取的混合物进行真空脱水；

S3、将步骤S2制取的混合物与适量填料加入搅拌釜中，搅拌均匀；

S4、向反应釜中继续加入助剂，搅拌均匀，自然降低至室温，得到成品。

优选的，所述步骤S1中的加热温度为120-160℃，所述步骤S3中的搅拌温度为25-35℃，所述步骤S4中的搅拌温度为30-40℃。

优选的，所述步骤S1中的搅拌速率为60-80rpm，搅拌时间为60-120min，所述步骤S2的脱水处理时间为60-180min，所述步骤S3中的搅拌速率为40-60rpm，搅拌时间为60-90min，所述步骤S4中的搅拌速率为30-50rpm，搅拌时间为15-35min。