[发明专利]一种电子部件用阻燃密封填料及其制备方法

权利要求书

1.一种电子部件用阻燃密封填料，其特征在于：按重量份数计包括如下组分：60-70重量份的改性树脂、2-5重量份的阻燃剂、20-40重量份的填充剂、10-15重量份的助剂。

2.根据权利要求1所述的一种电子部件用阻燃密封填料，其特征在于：所述改性树脂按照重量份数计包括如下组分：20-25重量份的硅烷改性聚醚树脂、20-25重量份的缩水甘油基酯化合物、10-15重量份的聚硅氧烷、2-10重量份的三烯丙基异氰脲酸酯、3-5重量份的邻苯二甲酸二丁酯。

3.根据权利要求1所述的一种电子部件用阻燃密封填料，其特征在于：所述阻燃剂按照重量份数计包括如下组分：3-5重量份的金属氢氧化物、1-3重量份的聚四氟乙烯、0.1-0.5重量份的聚己内酯三元醇、0.3-0.5重量份的多聚磷酸。

4.根据权利要求3所述的一种电子部件用阻燃密封填料，其特征在于：所述金属氢氧化物为氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化钙中的任一种或几种的混合物。

5.根据权利要求1所述的一种电子部件用阻燃密封填料，其特征在于：所述填充剂按照重量份数计包括如下组分：10-20重量份的硅酸钙、5-10重量份的钛白粉、2-4重量份的石蜡、1-6重量份的纳米氧化铝。

6.根据权利要求1所述的一种电子部件用阻燃密封填料，其特征在于：所述助剂按照重量份数计包括如下组分：5-6重量份的苯乙酮类化合物、3-5重量份的二茂钛类化合物、1-3重量份的有机酸酰肼、1-3重量份的二丁基锡。

7.一种电子部件用阻燃密封填料的制备方法，其特征在于：具体包括如下步骤：

S1、取适量改性树脂、阻燃剂加入反应釜中，加热并均匀搅拌；

S2、对步骤S1制取的混合物进行真空脱水；

S3、将步骤S2制取的混合物与适量填料加入搅拌釜中，搅拌均匀；

S4、向反应釜中继续加入助剂，搅拌均匀，自然降低至室温，得到成品。

8.根据权利要求7所述的一种电子部件用阻燃密封填料的制备方法，其特征在于：所述步骤S1中的加热温度为120-160℃，所述步骤S3中的搅拌温度为25-35℃，所述步骤S4中的搅拌温度为30-40℃。

9.根据权利要求7所述的一种电子部件用阻燃密封填料的制备方法，其特征在于：所述步骤S1中的搅拌速率为60-80rpm，搅拌时间为60-120min，所述步骤S2的脱水处理时间为60-180min，所述步骤S3中的搅拌速率为40-60rpm，搅拌时间为60-90min，所述步骤S4中的搅拌速率为30-50rpm，搅拌时间为15-35min。