[发明专利]一种PERC太阳能电池及其制备方法在审
| 申请号: | 202110147960.0 | 申请日: | 2021-02-03 | 
| 公开(公告)号: | CN112701168A | 公开(公告)日: | 2021-04-23 | 
| 发明(设计)人: | 汪文斌;马继珍;汪文生;石青利;王玉龙;李家国 | 申请(专利权)人: | 安徽东昇新能源有限公司 | 
| 主分类号: | H01L31/0216 | 分类号: | H01L31/0216;H01L31/068;H01L31/18 | 
| 代理公司: | 合肥东邦滋原专利代理事务所(普通合伙) 34155 | 代理人: | 张海燕 | 
| 地址: | 233600 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 | 
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 | 
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 perc 太阳能电池 及其 制备 方法 | ||
本发明提供一种PERC太阳能电池及其制备方法,包括太阳能电池的正面设有正面电极,正面电极的下部依次设有减反层和发射极,所述发射极的下方设置具有PN结的硅片层,硅片层的背面依次设有背接触层、钝化层、氮化硅覆盖层和铝浆金属层,所述钝化层和氮化硅覆盖层上均开设有开口,开口的上端与硅片层之间设置有背接触层。该PERC太阳能电池及其制备方法,较之常规铝背场多晶硅太阳电池,PERC结构电池在开路电压Voc、短路电流密度Jsc、转换效率η方面分别提高了13mV、1.8mA/cm2和0.67%(绝对值),PERC结构多晶硅电池采用了常规丝网印刷工艺,有利于实现高效多晶硅电池、组件的产业化生产,具有很高的实际意义。
技术领域
本发明涉及PERC太阳能电池技术领域,具体为一种PERC太阳能电池及其制备方法。
背景技术
随着产业的不断发展,各电池厂商围绕转换效率提升进行了多重技术工艺的研究,一些新的技术正在光伏领域崭露头角。如背抛技术、激光开孔技术、钝化发射极背面接触(PERC)技术等,已经逐渐成熟且走向产业化。其中PERC技术推广速度最快,且具有工艺简单、成本较低、与现有电池生产线相容性高的优点,成为高效太阳能电池的主流方向。高效、低成本是目前硅太阳电池追求的主要目标。多晶硅太阳电池成本低,但其电性能较差。
发明内容
本发明所解决的技术问题在于提供一种PERC太阳能电池及其制备方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:一种PERC太阳能电池及其制备方法,包括太阳能电池的正面设有正面电极,正面电极的下部依次设有减反层和发射极,所述发射极的下方设置具有PN结的硅片层,硅片层的背面依次设有背接触层、钝化层、氮化硅覆盖层和铝浆金属层,所述钝化层和氮化硅覆盖层上均开设有开口,开口的上端与硅片层之间设置有背接触层。
所述减反层为氮化硅减反射薄膜。
所述钝化层为氧化铝层或氧化硅层。
所述钝化层的厚度范围为10-80nm。
所述开口贯穿钝化层和氮化硅覆盖层。
所述开口之间为纵横交错分布成矩形方块状结构。
一种PERC太阳能电池的制备方法,包括如下步骤:
(1)、制绒清洗,将硅片放在酸性或者碱性溶液中制绒,并进行清洗烘干处理;
(2)、扩散,对制绒清洗后的硅片进行磷扩散和硼扩散;
(3)、刻蚀,对硅片正反面的磷扩散和硼扩散进行刻蚀处理;
(4)、背面抛光,对硅片抛光处理;
(5)、镀膜,在硅片正面镀减反层,在硅片背面镀氧化铝或氧化硅钝化层;
(6)、开口,用激光在硅片背面开口,使开口贯穿钝化层和氮化硅覆盖层;
(7)、丝网印刷,在硅片的正反面分别印刷正面电极和铝浆金属层;
(8)、高温烧结,对丝网印刷后的硅片进行高温烧结处理,制成太阳能电池。
所述步骤(5)中硅片背面镀氧化铝或氧化硅钝化层的厚度范围为10-80nm。
所述步骤(6)中的开口的方式为激光在硅片背面进行纵横交错烧蚀,使开口为矩形方块状结构。
所述开口的宽度范围为5-70nm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽东昇新能源有限公司,未经安徽东昇新能源有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110147960.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
 
- 专利分类
 
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





