[发明专利]陶瓷加热器

说明书

本发明提供一种陶瓷加热器。陶瓷加热器(10)具备：在表面具有晶片载置面(20a)的陶瓷板(20)；埋设在陶瓷板(20)中的电阻发热体(22、24)；从陶瓷板(20)的背面(20b)支撑陶瓷板(20)的筒状轴(40)；设置于陶瓷板(20)的背面(20b)中被筒状轴(40)包围的轴内区域(20d)的凹部(21)；设置于凹部(21)的侧面(21a)而向电阻发热体(22、24)供给电力的端子(23a、23b、25a、25b)。

技术领域

本发明涉及一种陶瓷加热器。

背景技术

在半导体制造装置中，采用用于对晶片进行加热的陶瓷加热器。作为这样的陶瓷加热器，已知有所谓的双区加热器。该双区加热器通过在陶瓷板中埋设由高熔点金属构成的内周侧电阻发热体和外周侧电阻发热体，并对各电阻发热体分别独立地供给电力，从而独立地控制来自各电阻发热体的发热(例如参照专利文献1)。用于向各电阻发热体供给电力的端子配置于陶瓷板背面中的被轴包围的区域。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-88484号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，若区域数增加，则针对每个区域设置的电阻发热体的数量也增加，因此难以在陶瓷板的背面中被轴包围的区域配置各电阻发热体的端子。

本发明是为了解决这样的课题而完成的，其主要目的在于能够有效地利用陶瓷板的背面中被筒状轴包围的区域。

用于解决课题的方案

本发明的陶瓷加热器具备：

陶瓷板，其在表面具有晶片载置面；

电阻发热体，其埋设在所述陶瓷板中；

筒状轴，其从所述陶瓷板的背面支撑所述陶瓷板；

凹部，其设置在所述陶瓷板的所述背面中被所述筒状轴包围的轴内区域；以及

端子，其向所述电阻发热体供给电力，并设置为在所述凹部的侧面露出。

在该陶瓷加热器中，在陶瓷板的背面中被筒状轴包围的轴内区域设置有凹部。用于向电阻发热体供给电力的端子设置为在凹部的侧面露出。这样的端子以往被设置为在陶瓷板背面的轴内区域露出，但在本发明中，设置为在凹部的侧面露出。因此，能够有效地利用陶瓷板的背面的轴内区域。

在本发明的陶瓷加热器中，所述凹部的大小也可以与所述轴内区域一致。这样的话，能够扩大凹部的底面，因此能够有效地利用凹部的底面。另外，所谓“大小与轴内区域一致的凹部”，是指除了包括凹部的外缘与轴内区域的外缘完全一致的情况以外，还包括凹部的外缘与轴内区域的外缘之差微小的情况。

在本发明的陶瓷加热器中，所述电阻发热体也可以设置于将所述晶片载置面分割成多个而得到的每个区域，设置于各区域的所述电阻发热体中的一部分电阻发热体的所述端子设置为在所述凹部的侧面露出，剩余的电阻发热体的所述端子设置于所述陶瓷板背面的所述轴内区域。这样的话，针对每个区域设置的电阻发热体的端子分散配置在凹部的侧面和陶瓷板背面的轴内区域。因此，与将所有的电阻发热体的端子配置于陶瓷板背面的轴内区域的情况相比，能够将该轴内区域有效地利用于其他部件的配置等。

在本发明的陶瓷加热器中，所述电阻发热体也可以包括设置于所述晶片载置面的内周侧区域的内周侧电阻发热体；以及设置于所述晶片载置面的外周侧区域的外周侧电阻发热体，所述外周侧电阻发热体的所述端子设置为在所述凹部的侧面露出，所述内周侧电阻发热体的所述端子设置为在所述陶瓷板的背面的所述轴内区域露出。这样的话，内周侧电阻发热体与其端子的距离变短，因此能够将它们直接连接或用较短的配线连接。