[发明专利]一种芝麻薄脆饼干及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110145687.8 申请日: 2021-02-02
公开(公告)号: CN113749140A 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 宋东生 申请(专利权)人: 重庆市合川区山花食品有限公司
主分类号: A21D13/43 分类号: A21D13/43;A21D13/06;A21D13/068;A21D2/36;A21D2/34;A21D2/16;A21D2/18
代理公司: 重庆壹手知专利代理事务所(普通合伙) 50267 代理人: 刘军
地址: 401520 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 芝麻 薄脆 饼干 及其 制备 方法
【说明书】:

发明公开一种芝麻薄脆饼干,该芝麻薄脆饼干由以下重量份数的原料组成:小麦粉40‑60份、蛋液20‑30份、白砂糖50‑60份、植物油20‑25份、芝麻仁50‑65份、奶油15‑25份;本发明首先,口感独特,具有较好的保健效果,其次,采用将35份芝麻仁在温水浸泡后在使用,使得其内部富含水分,在烘烤的时候,不会出现焦、糊的现象,保证芝麻仁的口感,将15份芝麻仁磨成粉后使用,使得整个芝麻薄脆饼干覆盖浓厚的芝麻香味,提高芝麻薄脆饼干的香气,此外,40份小麦粉分两次与其他辅料混合,其中20份小麦粉在搅拌机搅拌的过程中产生起筋现象,保证芝麻薄脆饼干的硬度,剩余20份小麦粉倒入稀面糊中通过工具手动搅拌均匀,避免出现起筋现象,使得芝麻薄脆饼干软硬度更加合适。

技术领域

本发明涉及食品加工技术领域,涉及一种芝麻薄脆饼干,特别涉及一种芝麻薄脆饼干及其制备方法。

背景技术

随着生活水平的不断提高和生活节奏的逐渐加快休闲食品已经成为人们非常喜爱的食品之一,饼干作为深受人们喜爱的休闲食品,其市场需求量已经越来越大;

但是现有的饼干以小麦粉为主要原料,并加入糖、油脂及其它原料,经调粉、成型、烘焙等工艺制成的,种类一般有酥性饼干、韧性饼干、曲奇饼干、威化饼干等、然而现有的饼干原料成分简单、口感单一、并且其营养综合功效弱,不能满足现代人们对食品营养及健康的需求;其次,现有的饼干在制备时,将所有主要辅料均混合在混合料中,存在着整个饼干颗粒感过多,香味覆盖不全面的现象;其次,现有的饼干在制作的时候,通常将所有小麦粉一次性混合在其他辅料中,通过搅拌机搅拌,这样会导致小麦粉在搅拌的过程中,产生起筋的现象,使得整个饼干的口感偏硬,酥脆效果下降,口感差,为此提出一种芝麻薄脆饼干。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芝麻薄脆饼干,解决了现有的饼干以小麦粉为主要原料,并加入糖、油脂及其它原料,经调粉、成型、烘焙等工艺制成的,种类一般有酥性饼干、韧性饼干、曲奇饼干、威化饼干等、然而现有的饼干原料成分简单、口感单一、并且其营养综合功效弱,不能满足现代人们对食品营养及健康的需求;其次,现有的饼干在制备时,将所有主要辅料均混合在混合料中,存在着整个饼干颗粒感过多,香味覆盖不全面的现象;其次,现有的饼干在制作的时候,通常将所有小麦粉一次性混合在其他辅料中,通过搅拌机搅拌,这样会导致小麦粉在搅拌的过程中,产生起筋的现象,使得整个饼干的口感偏硬,酥脆效果下降,口感差的技术问题;本发明中,与传统饼干相比本发明中的芝麻薄脆饼干,添加芝麻仁以及其他营养配料,并通过专程配比使其营养丰富,口感独特,另外合理添加的奶油、蛋液中成分可以使其具有良好的保健效果,适合广大人群食用;采用将50份芝麻仁称重,等分成两份,比例分别为15份和35份,其中15份芝麻仁通过研磨机研磨成粉备用,其中35份芝麻仁以15-30℃的温水浸泡5-10min,首先,35份芝麻仁在温水浸泡后,使得其内部富含水分,在烘烤的时候,不会出现焦、糊的现象,保证芝麻仁的口感,其次15份芝麻仁磨成粉后使用,使得整个芝麻薄脆饼干覆盖浓厚的芝麻香味,提高芝麻薄脆饼干的香气;采用将小麦粉40份称重,等分成二份,比例分别为20份和20份,其中20份小麦粉与20份蛋液混合备用,然后在与20份植物油、15份奶油、50份白砂糖、35份芝麻仁和15份芝麻粉通过搅拌机高速搅拌,使得该20份小麦粉产生起筋现象,保证芝麻薄脆饼干的硬度,同时也使得芝麻薄脆饼干的成型效果更加好,剩余20份小麦粉倒入稀面糊中通过工具手动搅拌均匀,避免出现起筋现象,保证制作出来的芝麻薄脆饼干软硬度更加合适,口感适中。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现:

一种芝麻薄脆饼干,该芝麻薄脆饼干由以下重量份数的原料组成:小麦粉40-60份、蛋液20-30份、白砂糖50-60份、植物油20-25份、芝麻仁50-65份、奶油15-25份;

优选的,该芝麻薄脆饼干各组份具体重量份数如下:小麦粉40份、蛋液20份、白砂糖50份、植物油20份、芝麻仁50份、奶油15份;

一种芝麻薄脆饼干的制备方法,该制备方法具体包括以下步骤:

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