[发明专利]ePanel个性化尺寸的阵列基板及加工方法

权利要求书

1.一种ePanel个性化尺寸的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括地线、GOA电路、薄膜晶体管以及显示电路，各个GOA电路对应于第一扫描线、第二扫描线以及第一数据线；其中，

所述GOA电路的输出端与所述第一扫描线连接，所述薄膜晶体管的栅极与所述第一扫描线连接，所述薄膜晶体管的源极与所述显示电路连接，所述薄膜晶体管的漏极与所述第一数据线连接；

所述第二扫描线与所述第一扫描线平行设置，所述第二扫描线两端对称延伸至所述阵列基板边缘，并与所述地线具有第一重叠区；

所述阵列基板还包括第二数据线，所述第二数据线对应于所述薄膜晶体管；

所述第二数据线与所述第一数据线平行设置，所述薄膜晶体管的源极与所述第二数据线连接，所述第二数据线与所述第一扫描线具有第二重叠区，所述第二数据线与所述薄膜晶体管对应的公共线具有第三重叠区；

所述阵列基板在被切割后，在切口附近的所述第二扫描线与所述地线的所述第一重叠区进行激光打点，使所述第二扫描线与所述地线连接，形成地线回路，以及在切口附近的各所述薄膜晶体管对应的所述第二重叠区和所述第三重叠区进行激光打点，使所述薄膜晶体管的源极和栅极都连接至所述公共线，形成静电释放电路。

2.如权利要求1所述的ePanel个性化尺寸的阵列基板，其特征在于，所述GOA电路内部金属线的线宽大于第二预设线宽，所述GOA电路的输出端金属线与其他相邻金属线之间的间距大于预设间距。

3.如权利要求1所述的ePanel个性化尺寸的阵列基板，其特征在于，所述GOA电路包括第一GOA电路和第二GOA电路；

所述第一GOA电路和所述第二GOA电路对称设置于所述显示电路两侧，所述第一GOA电路和所述第二GOA电路通过所述第一扫描线连接。

4.一种阵列基板加工方法，其特征在于，所述阵列基板加工方法应用于如权利要求1-3任一项所述的阵列基板，所述阵列基板加工方法包括：

在接收到切割指令时，根据所述切割指令确定切割线，并基于所述切割线对所述阵列基板进行切割；

根据所述切割线确定切割后的阵列基板上的待打点位置信息，并根据所述待打点位置信息生成打点指令；

根据所述打点指令对所述切割后的阵列基板进行打点操作，获得加工后的阵列基板。

5.如权利要求4所述的阵列基板加工方法，其特征在于，所述根据所述切割线确定切割后的阵列基板上的待打点位置信息，并根据所述待打点位置信息生成打点指令，包括：

获取切割后的阵列基板上各GOA电路的第一位置信息，并根据所述第一位置信息确定距离所述切割线最近的边缘GOA电路；

将所述边缘GOA电路的输出端与预设帧起始信号线的交叉处作为第一打点位置；

将所述输出端与第一扫描线的连接处作为第二打点位置；

将所述边缘GOA电路对应的第二扫描线与地线的第一重叠区作为第三打点位置；

根据所述第一打点位置、所述第二打点位置及所述第三打点位置生成待打点位置信息，并根据所述待打点位置信息生成打点指令。

6.如权利要求5所述的阵列基板加工方法，其特征在于，所述根据所述第一打点位置、所述第二打点位置及所述第三打点位置生成待打点位置信息，并根据所述待打点位置信息生成打点指令，包括：

获取切割后的阵列基板上各薄膜晶体管的第二位置信息，并根据所述第二位置信息确定距离所述切割线最近的边缘薄膜晶体管；

将所述边缘薄膜晶体管对应的第二数据线与所述边缘薄膜晶体管对应的扫描线的第二重叠区作为第四打点位置；

将所述第二数据线与所述边缘薄膜晶体管对应的公共线的第三重叠区作为第五打点位置；

根据所述第一打点位置、所述第二打点位置、所述第三打点位置、所述第四打点位置及所述第五打点位置生成待打点位置信息，并根据所述待打点位置信息生成打点指令。

7.一种显示模组，其特征在于，所述显示模组包括如权利要求1-3中任一项所述的ePanel个性化尺寸的阵列基板，或者包括根据权利要求4-6中任一项所述的阵列基板加工方法制得的阵列基板。