[发明专利]一种防足下垂和足跟压疮的医疗装置在审

专利信息
申请号: 202110136341.1 申请日: 2021-02-01
公开(公告)号: CN112790901A 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 杨明霞;吴悠扬;叶爱兰;吴小琴;华辉 申请(专利权)人: 杨明霞
主分类号: A61F5/01 分类号: A61F5/01;A61G7/057;A61G7/075
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 李青
地址: 225400 江苏省泰州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 足下 足跟 医疗 装置
【说明书】:

发明公开了一种防足下垂和足跟压疮的医疗装置,包括鞋体和脚部垫圈,鞋体包括底板,底板呈通用鞋底形状,通过一体成型加工的方式制作,设有一定厚度,底板上部设有一体的鞋面,鞋面上设有圆毛贴面,鞋面一侧设有贴带,贴带上缝制有与圆毛贴面相适配的刺毛贴面;底板后部设有垫板,垫板呈长方形板体,板体两侧设有柔软挡边,垫板规格与底板后部规格相适配。本发明与现有技术相比的优点在于:整体结构简单实用,零部件选择、连接方式和工作方式合理,通过鞋体和脚部垫圈的配合使用,可大大降低患者足下垂和足跟压疮的现象,大大提高了治疗效果,降低了患者病痛和医务人员的工作负荷,适用性好,便于推广。

技术领域

本发明涉及医疗用具,具体是指一种防足下垂和足跟压疮的医疗装置。

背景技术

长期昏迷的病人使用脚部垫圈装置防止足跟压疮,但无法预防病人长期卧床形成的足下垂现象。

发明内容

本发明要解决的技术问题是现有的医疗设备因其结构设计上的不足,导致功能缺失,无法预防病人长期卧床形成的足下垂现象,不满足目前使用需要。

为解决上述技术问题,本发明提供的技术方案为:一种防足下垂和足跟压疮的医疗装置,包括鞋体和脚部垫圈,鞋体包括底板,底板呈通用鞋底形状,通过一体成型加工的方式制作,设有一定厚度,底板上部设有一体的鞋面,鞋面上设有圆毛贴面,鞋面一侧设有贴带,贴带上缝制有与圆毛贴面相适配的刺毛贴面;底板后部设有垫板,垫板呈长方形板体,板体两侧设有柔软挡边,垫板规格与底板后部规格相适配;

脚部垫圈呈柱体结构并缝制在垫板一端,脚部垫圈一侧开设有开口方便套入患者脚踝处,脚部垫圈内部填充有泡沫及棉花,起到托衬的作用。

本发明与现有技术相比的优点在于:整体结构简单实用,零部件选择、连接方式和工作方式合理,通过鞋体和脚部垫圈的配合使用,可大大降低患者足下垂和足跟压疮的现象,大大提高了治疗效果,降低了患者病痛和医务人员的工作负荷,适用性好,便于推广。

作为改进,鞋面前部设有绑带,绑带包括两根,对称缝制在鞋面上,将绑带系住后可提高鞋面的包裹性。

作为改进,鞋面呈一个半包的结构,前部及上部部分镂空便于空气流通。

附图说明

图1是一种防足下垂和足跟压疮的医疗装置的结构示意图。

图2是一种防足下垂和足跟压疮的医疗装置的鞋体的结构示意图。

图3是一种防足下垂和足跟压疮的医疗装置的脚部垫圈的结构示意图。

如图所示:1、底板,2、绑带,3、贴带,4、垫板,5、鞋面,6、脚部垫圈。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的详细说明。

本发明在具体实施时,一种防足下垂和足跟压疮的医疗装置,包括鞋体和脚部垫圈6,所述鞋体包括底板1,所述底板1呈通用鞋底形状,通过一体成型加工的方式制作,设有一定厚度,所述底板1上部设有一体的鞋面5,鞋面5上设有圆毛贴面,鞋面5一侧设有贴带3,贴带3上缝制有与圆毛贴面相适配的刺毛贴面;所述底板1后部设有垫板4,垫板4呈长方形板体,板体两侧设有柔软挡边,所述垫板4规格与底板1后部规格相适配;

所述脚部垫圈6呈柱体结构并缝制在垫板4一端,所述脚部垫圈6一侧开设有开口方便套入患者脚踝处,所述脚部垫圈(6)内部填充有泡沫及棉花,起到托衬的作用。

所述鞋面5前部设有绑带2,绑带2包括两根,对称缝制在鞋面5上,将绑带2系住后可提高鞋面5的包裹性。

所述鞋面5呈一个半包的结构,前部及上部部分镂空便于空气流通。

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