[发明专利]一种防足下垂和足跟压疮的医疗装置在审

专利信息
申请号: 202110136341.1 申请日: 2021-02-01
公开(公告)号: CN112790901A 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 杨明霞;吴悠扬;叶爱兰;吴小琴;华辉 申请(专利权)人: 杨明霞
主分类号: A61F5/01 分类号: A61F5/01;A61G7/057;A61G7/075
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 李青
地址: 225400 江苏省泰州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 足下 足跟 医疗 装置
【权利要求书】:

1.一种防足下垂和足跟压疮的医疗装置,包括鞋体和脚部垫圈(6),其特征在于:所述鞋体包括底板(1),所述底板(1)呈通用鞋底形状,通过一体成型加工的方式制作,设有一定厚度,所述底板(1)上部设有一体的鞋面(5),鞋面(5)上设有圆毛贴面,鞋面(5)一侧设有贴带(3),贴带(3)上缝制有与圆毛贴面相适配的刺毛贴面;所述底板(1)后部设有垫板(4),垫板(4)呈长方形板体,板体两侧设有柔软挡边,所述垫板(4)规格与底板(1)后部规格相适配;

所述脚部垫圈(6)呈柱体结构并缝制在垫板(4)一端,所述脚部垫圈(6)一侧开设有开口方便套入患者脚踝处,所述脚部垫圈(6)内部填充有泡沫及棉花,起到托衬的作用。

2.根据权利要求1所述的一种防足下垂和足跟压疮的医疗装置,其特征在于:所述鞋面(5)前部设有绑带(2),绑带(2)包括两根,对称缝制在鞋面(5)上,将绑带(2)系住后可提高鞋面(5)的包裹性。

3.根据权利要求1所述的一种防足下垂和足跟压疮的医疗装置,其特征在于:所述鞋面(5)呈一个半包的结构,前部及上部部分镂空便于空气流通。

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