[发明专利]一种PCB板上料防呆方法

说明书

本发明公开一种PCB板上料防呆方法，用于判断抓取装置从PCB板叠料中抓取一次PCB板的取料效果，其包括如下步骤：通过视觉组件获取PCB板叠料每经过一次抓取操作前的第一侧面图像和抓取操作后的第二侧面图像；根据第一侧面图像和第二侧面图像确定PCB板叠料经过一次抓取操作后的抓取状态；根据抓取状态判断抓取操作是否正常。本发明将视觉组件安装在PCB叠料的侧方获取其经过抓取操作前后的侧面图像，通过抓取操作前后的侧面图像来判别是否取料正确，从而解决多取，漏取，黏板和偏位等取料错误的问题，该方法检测速度快，精度高，结合机械手取料同步工作，不占用整机作业时间。

技术领域

本发明属于视觉传感技术领域，具体来说，涉及一种PCB板上料防呆方法。

背景技术

PCB分板点数机前端是全自动上料装置，取料机械手臂每次从整齐的PCB板叠料中取一片PCB板到指定位置，每取一块PCB板后，PCB板叠料整体上升一格。

在每次经过抓取操作后，由于板子大小，厚度，形状，镂空程度不同，PCB板叠料中的PCB板可能会出现以下几种情况影响抓取效果的判断：

1、偏位（包括里偏和外偏），PCB板叠料表面的PCB板侧面不平，有的经过抓取操作后，相邻的PCB板会靠里或靠外偏移，影响下次取料；

2、漏取，也就是机械手在取料过程中，没有有效吸附抓取一块PCB板，导致漏抓；

3、多抓，取料过程中会有真空负压过大，有一定的概率会取到两片或者三片PCB板。

因此，需要一个防呆方法来检测取料前和取料后的PCB位置，判断是否多取，漏取以及偏位问题。

当前的激光测厚传感器一般只能测试单点或者单线，板子有孔洞或者镂空的时候，测厚传感器就无效；另外，薄板（≤1mm）经常会翘曲变形，不在一个平面上，也无法测量准确。

发明内容

针对现有技术中PCB板取料存在的多取，漏取和偏位等取料不良的问题，本发明提供了一种PCB板上料防呆方法，该方法可以有效检测上料过程中存在的多取、漏取以及偏位等异常情况。

为实现上述技术目的，本发明采用的技术方案如下：

一种PCB板上料防呆方法，用于判断抓取装置从PCB板叠料中抓取一次PCB板的取料效果，包括：

通过视觉组件获取PCB板叠料每经过一次抓取操作前的第一侧面图像和抓取操作后的第二侧面图像；

根据第一侧面图像和第二侧面图像确定PCB板叠料经过一次抓取操作后的抓取状态；

根据抓取状态判断异常信息。

进一步限定，所述视觉组件包括：

高像素相机，其用于拍摄第一侧面图像和第二侧面图像；

光学镜头，其用于对第一侧面图像和第二侧面图像进行聚焦；

条形光源，其用于发出匹配PCB板叠料侧面的条形光，以及，

转角棱镜，其能够将条形光引导投射到PCB板叠料侧面上。

进一步限定，所述根据第一侧面图像和第二侧面图像确定PCB板叠料经过一次抓取操作后的抓取状态包括：包括：

根据第一侧面图像确定PCB板叠料的第一上表面边界位置；

从上表面边界位置搜索相邻两块PCB之间的线缝位置；

根据线缝位置计算单块PCB板厚度；

根据第二侧面图像确定PCB板叠料被执行一次抓取操作后的第二上表面边界位置；