[发明专利]一种避免硅片在酸腐蚀后转移时造成擦伤的治具及其安装方法有效
申请号: | 202110134400.1 | 申请日: | 2021-01-29 |
公开(公告)号: | CN112967962B | 公开(公告)日: | 2022-07-26 |
发明(设计)人: | 甘志金;贺贤汉;丁懿;韩仙雨;王春虎;王小波 | 申请(专利权)人: | 上海中欣晶圆半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人: | 赵建敏 |
地址: | 200444 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 避免 硅片 酸腐 转移 造成 擦伤 及其 安装 方法 | ||
本发明公开了一种避免硅片在酸腐蚀后转移时造成擦伤的治具及其安装方法,用PFA材质做导轨其材质较PVC软,增加在倒片时的缓冲作用,并且把原有导轨的入口是90°的直角改造为和片盒一样的圆弧形喇叭口,在倒片时不会卡顿,能够顺利的在片盒和倒片机之间滑动,并且其导轨内不是平底,而是U形的结构,硅片边缘是圆弧形状,在U形结构的导轨槽内滑动是面与面的接触,对硅片不会造成崩边。
技术领域
本发明涉及倒片机,具体涉及一种避免硅片在酸腐蚀后转移时造成擦伤的治具及其安装方法,应用于倒片机上。
背景技术
原有厂家提供倒片机的导轨部分有PVC材料作成,且硅片从片盒里面倒进倒片机里,硅片会出现卡顿,使硅片产生碰撞和磨损,倒片是在导轨里滚动,平底的结构使硅片边缘产生点对面接触容易崩边产生小硅屑,硅屑在硅片滚动时也会对硅片造成擦伤,且发生率很高,达到100%。
发明内容
针对现有技术存在的问题,本发明提供一种避免硅片在酸腐蚀后转移时造成擦伤的治具及其安装方法,用PFA材质做导轨其材质较PVC软,增加在倒片时的缓冲作用,并且把原有导轨的入口是90°的直角改造为和片盒一样的圆弧形喇叭口,在倒片时不会卡顿,能够顺利的在片盒和倒片机之间滑动,并且其导轨内不是平底,而是U形的结构,硅片边缘是圆弧形状,在U形结构的导轨槽内滑动是面与面的接触,对硅片不会造成崩边。
本发明的技术方案是:一种避免硅片在酸腐蚀后转移时造成擦伤的治具,包括PFA材质的治具底板,所述治具底板上并排设置有多根PFA材质的长条形导轨,相邻长条形导轨之间形成有一条硅片滚动槽。
进一步的,所述硅片滚动槽底部为U形的结构。硅片边缘是圆弧形状,在U形结构的导轨槽内滑动是面与面的接触,对硅片不会造成崩边。
进一步的,相邻长条形导轨两端的出入口为圆弧形喇叭口。在倒片时不会卡顿,能够顺利的在片盒和倒片机之间滑动。
进一步的,于长条形导轨两端外突的治具底板上设置有螺丝安装孔。方便将该导轨治具安装至倒片机上。
进一步的,于长条形导轨两端外突的治具底板上分别均匀设置有3个螺丝安装孔。固定连接可靠。
本发明还提供一种避免硅片在酸腐蚀后转移时造成擦伤的治具的安装方法,具体步骤如下:
步骤一、将倒片机上原有的上下两侧的PVC导轨磨平,剩余底部的PVC底板;
步骤二、将两个PFA材质的导轨治具分别安装于两个磨掉PVC导轨的PVC底板上;
步骤三、检查上下两个PFA材质导轨治具的垂直度,固定前整个导轨治具的硅片滚动槽要和腐蚀笼的每个卡槽一一对应;保证硅片能在水中能顺利的上下滚动。
步骤四、固定导轨治具。
进一步的,步骤四中采用螺丝固定导轨治具。
本发明的有益效果是:用PFA材质做导轨其材质较PVC软,增加在倒片时的缓冲作用,并且把原有导轨的入口是90°的直角改造为和片盒一样的圆弧形喇叭口,在倒片时不会卡顿,能够顺利的在片盒和倒片机之间滑动,并且其导轨内不是平底,而是U形的结构,硅片边缘是圆弧形状,在U形结构的导轨槽内滑动是面与面的接触,对硅片不会造成崩边。
经过改造导轨的倒片机在腐蚀后倒片的擦伤发生率将为0.05%以下。
改造是需要将原有的上下两侧导轨全部磨掉,再将PFA材质的导轨装在磨掉导轨的PVC板块上,用螺丝固定好,和原有的左右两侧的PVC支撑架连接后,检查上下两个导轨的垂直度,固定前整个导轨要和腐蚀笼的每个卡槽能对上,保证硅片能在水中能顺利的上下滚动。
附图说明
图1为避免硅片在酸腐蚀后转移时造成擦伤的治具的结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造