[发明专利]一种厚铜板铆合定位的方法

说明书

本发明提供一种厚铜板铆合定位的方法，包括以下步骤：S1.设计有特殊定位图形的菲林，S面和G面；S2.绘制特殊定位图形的菲；S3.对绘制菲林之后的图形进行贴抗蚀干膜；S4.对贴抗蚀干膜之后的图形进行曝光；S5.对进行曝光工艺之后的图形进行显影；S6.对进行显影工艺之后的图形进行蚀刻；S7.对进行蚀刻工艺之后的图形进行退膜，即可得到完整的用于定位的单面铜图形；S8.对退膜工艺之后的图形进行冲孔；S9.对进行冲孔工艺之后的内层芯板用销钉进行定位。通过本发明方法，可有效延长冲针寿命，提升加工强度，保证对位精度，最终提升产品电测合格率。

技术领域

本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种厚铜板铆合定位的方法。

背景技术

现有技术中，厚铜PCB板内层芯板铜厚一般设计3-6OZ，压合之前铆合时需要在所有芯板上用冲孔机冲出3.175mm定位孔，现有的技术是直接在铜面上冲定位孔，一张芯板两面铜厚达到6-12OZ，对冲针的磨损非常大，孔形差，在铆合对位时严重影响精度，另外一种是直接在基材上冲定位孔，但基材强度不够在铆合对位时拉扯破损，同样影响对位精度。最终产品电测时短路比例非常高。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种厚铜板铆合定位的方法，本发明针对3-6OZ厚铜芯板，使用一种特殊的定位图形设计，降低冲针磨损，延长冲针寿命，保证孔形完整，提升铆合强度，保证芯板对位精度。从而提升产品最终电测合格率。

本发明的技术方案为：

一种厚铜板铆合定位的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.设计有特殊定位图形的菲林，S面和G面；

S2.绘制特殊定位图形的菲林；

S3.对绘制菲林之后的图形进行贴抗蚀干膜；

S4.对贴抗蚀干膜之后的图形进行曝光；

S5.对进行曝光工艺之后的图形进行显影；

S6.对进行显影工艺之后的图形进行蚀刻；

S7.对进行蚀刻工艺之后的图形进行退膜，即可得到完整的用于定位的单面铜图形；

S8.对退膜工艺之后的图形进行冲孔；

S9.对进行冲孔工艺之后的内层芯板用销钉进行定位。

进一步的，所述S面对称设有第一定位区，所述G面对称设有第二定位区，所述第一定位区与第二定位区对应设置。

进一步的，所述第二定位区设有定位孔。

进一步的，所述定位孔的孔径为3.175mm。

进一步的，所述第一定位区、第二定位区均为矩形定位区。

进一步的，所述曝光工艺为：在PCB板表面贴上干膜后使用曝光机及菲林进行线路曝光。

进一步的，所述显影工艺为：曝光后使用显影机将PCB板线路显影出来。

进一步的，所述蚀刻工艺为：线路显影后的PCB板通过插架转移至蚀刻工序，通过蚀刻机对PCB板进行蚀刻处理。

进一步的，所述退膜工艺为：蚀刻处理后，将附着于PCB板线路上未硬化的干膜洗掉。

进一步的，还包括，将处理完未硬化干膜后的PCB板通过插架转移至外线检验工序，通过目视及10倍镜检查PCB板线路有无曝光异常或偏位异常或其它异常情况。

将检验合格的PCB板通过插架转移至蚀刻线，蚀刻出PCB板线路图形。通过AOI扫描机对PCB板线路进行扫描检测，检测出PCB板上缺陷，并自动标示出缺陷出供维修人员调整以及后续技术上的改进。

本发明的创新点在于：

1、通过特殊定位图形设计避免冲针直接冲两层厚铜，延长冲针寿命，保证孔形完整性；