[发明专利]一种厚铜板铆合定位的方法在审
| 申请号： | 202110132627.2 | 申请日： | 2021-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN112867264A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 杨先卫;邱小华;黄金枝;胡玉春 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 铜板 定位 方法 | ||
1.一种厚铜板铆合定位的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.设计有特殊定位图形的菲林，S面和G面；
S2.绘制特殊定位图形的菲林；
S3.对绘制菲林之后的图形进行贴抗蚀干膜；
S4.对贴抗蚀干膜之后的图形进行曝光；
S5.对进行曝光工艺之后的图形进行显影；
S6.对进行显影工艺之后的图形进行蚀刻；
S7.对进行蚀刻工艺之后的图形进行退膜，即可得到完整的用于定位的单面铜图形；
S8.对退膜工艺之后的图形进行冲孔；
S9.对进行冲孔工艺之后的内层芯板用销钉进行定位。
2.根据权利要求1所述的厚铜板铆合定位的方法，其特征在于，所述S面对称设有第一定位区，所述G面对称设有第二定位区，所述第一定位区与第二定位区对应设置。
3.根据权利要求2所述的厚铜板铆合定位的方法，其特征在于，所述第二定位区设有定位孔。
4.根据权利要求3所述的厚铜板铆合定位的方法，其特征在于，所述定位孔的孔径为3.175mm。
5.根据权利要求2所述的厚铜板铆合定位的方法，其特征在于，所述第一定位区、第二定位区均为矩形定位区。
6.根据权利要求1所述的厚铜板铆合定位的方法，其特征在于，所述曝光工艺为：在PCB板表面贴上干膜后使用曝光机及菲林进行线路曝光。
7.根据权利要求1所述的厚铜板铆合定位的方法，其特征在于，所述显影工艺为：曝光后使用显影机将PCB板线路显影出来。
8.根据权利要求1所述的厚铜板铆合定位的方法，其特征在于，所述蚀刻工艺为：线路显影后的PCB板通过插架转移至蚀刻工序，通过蚀刻机对PCB板进行蚀刻处理。
9.根据权利要求1所述的厚铜板铆合定位的方法，其特征在于，所述退膜工艺为：蚀刻处理后，将附着于PCB板线路上未硬化的干膜洗掉。
10.根据权利要求1所述的厚铜板铆合定位的方法，还包括：将处理完未硬化干膜后的PCB板通过插架转移至外线检验工序，通过目视及10倍镜检查PCB板线路有无曝光异常或偏位异常或其它异常情况。
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