[发明专利]一种用于5G基站天线耦合器印制电路板制作方法

说明书

本发明提供一种用于5G基站天线耦合器印制电路板制作方法，包括以下步骤：S1.内层芯板加工：下料→烤板→内层图形转移→AOI→冲孔→层压；S2.外层加工：层压→钻孔→等离子除胶渣→沉铜→电镀→外层图形转移→阻焊印刷→文字印刷→后固化→成型→测试→化锡→外观检查→复检→包装；5G印制板耦合器为四层板结构。通过本发明可提高5G耦合器印制板相位、幅度与驻波比稳定性和一致性；可实现每组信号的相位差≤5°，幅度≤0.6dB，同时不同产品或批次的耦合器板与板之间相位差≤8°，幅度差≤0.8dB。

技术领域

本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种用于5G基站天线耦合器印制电路板制作方法。

背景技术

随着通讯技术的不断发展，第五代通信技术(5G)致力于构建信息与通信技术的生态系统，不同于以前的2G、3G、4G，5G不仅仅是移动通信技术的升级换代，更是未来数字世界的驱动平台和物联网发展的基础设施，将真正构建一个全联接的新世界。5G网络拟提供业务的主要特征，包括大宽带、低时延和海量连接，从而对天线基站在宽带、容量、时延和组网灵活性方面提出了新的需求，如何利用假设新的5G基站来满足5G不同业务的承载需求是5G基站网面临的巨大挑战。5G技术下基站天线宽带无疑是5G承载的第一关键指标，宽带的增加需要天线基站的工作频率，此前4G技术下天线基站工作频率一般为2.3赫兹-2.5赫兹，5G频谱将新增Sub6G及超高频两个频段。Sub6G频段目前在国内开放了3.5G赫兹、4.5G赫兹、6G赫兹、6G赫兹以上超高频段的频谱资源更加丰富，可用资源可达连续800M赫兹。5G技术下用于通讯基站天线的印制板耦合器往更高频化、小型化方向、密集化发展。同时为印制板耦合器由于具有结构紧凑、制作简单、便于和其他电路集成等优点，被广泛应用于通讯基站天线中。

通常电路板耦合器由主线和辅线构成，两条平行微带的长度为四分之一波长，信号由1口输入，2口输出，4口是耦合口，3口是隔离端口。

随着5G技术应用带线耦合器工作频率不断提高，往往一片印制电路板上会设计有8个或16个耦合器，同一片印制电路板不同端口耦合器相位会偏差＞6°，非同一片印制电路板之间相位偏差会＞15°，相位偏差大问题逐渐暴露出来，给耦合器安装调试带来巨大的困难。目前行业内并无更好的技术指导。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种用于5G基站天线耦合器印制电路板制作方法，通过本发明可提高5G耦合器印制板相位、幅度与驻波比稳定性和一致性；可实现每组信号的相位差≤5°，幅度≤0.6dB，同时不同产品或批次的耦合器板与板之间相位差≤8°，幅度差≤0.8dB。

本发明的技术方案为：

一种用于5G基站天线耦合器印制电路板制作方法，其特征在于，

包括以下步骤：

S1.内层芯板加工：下料→烤板→内层图形转移→AOI→冲孔→层压；

S2.外层加工：层压→钻孔→等离子除胶渣→沉铜→电镀→外层图形转移→阻焊印刷→文字印刷→后固化→成型→测试→化锡→外观检查→复检→包装。

进一步的，5G印制板耦合器为四层板结构。

进一步的，还包括工程设计：板四角设计对准度测试模块，按0.03-13mm设计；耦合器线宽间距按整体方式补偿，不允许切削。作用是做层偏监控，避免局部切削或补偿不一致影响耦合器线宽间距。

进一步的，还包括来料DK/DF监控：监控板材来料DK/DF批次一致性，按每批抽检1PCS，要求DK公差控制在±0.05，DF公差在±0.0005。

进一步的，还包括内层烤板：180℃，烘烤4小时，作用是进一步固化，保障尺寸稳定性。

进一步的，还包括内层图像转移：采用全自动光学对位曝光机生产，对位精度控制在±0.04mm，采用自动涨缩方式避免菲林涨缩影响尺寸生产，首板线宽控制在±0.02mm，批量板线宽公差按±0.03mm控制。