[发明专利]一种用于5G基站天线耦合器印制电路板制作方法

权利要求书

1.一种用于5G基站天线耦合器印制电路板制作方法，其特征在于，

包括以下步骤：

S1.内层芯板加工：下料→烤板→内层图形转移→AOI→冲孔→层压；

S2.外层加工：层压→钻孔→等离子除胶渣→沉铜→电镀→外层图形转移→阻焊印刷→文字印刷→后固化→成型→测试→化锡→外观检查→复检→包装；

5G印制板耦合器为四层板结构。

2.根据权利要求1所述的用于5G基站天线耦合器印制电路板制作方法，其特征在于，还包括工程设计：板四角设计对准度测试模块，按0.03-13mm设计；耦合器线宽间距按整体方式补偿，不允许切削。

3.根据权利要求2所述的用于5G基站天线耦合器印制电路板制作方法，其特征在于，还包括来料DK/DF监控：监控板材来料DK/DF批次一致性，按每批抽检1PCS，要求DK公差控制在±0.05，DF公差在±0.0005。

4.根据权利要求3所述的用于5G基站天线耦合器印制电路板制作方法，其特征在于，还包括内层烤板：180℃，烘烤4小时。

5.根据权利要求4所述的用于5G基站天线耦合器印制电路板制作方法，其特征在于，还包括内层图像转移：采用全自动光学对位曝光机生产，对位精度控制在±0.04mm，采用自动涨缩方式避免菲林涨缩影响尺寸生产，首板线宽控制在±0.02mm，批量板线宽公差按±0.03mm控制。

6.根据权利要求5所述的用于5G基站天线耦合器印制电路板制作方法，其特征在于，还包括层压：棕化后对铜面进行粗糙度进行监控，RZ控制在0.8μm-1.2μm，采用PINLAM方式生产，层偏控制在±0.05mm，X-RAY的测试精度要求：测量、重心、均分打板精度±0.03mm。

7.根据权利要求6所述的用于5G基站天线耦合器印制电路板制作方法，其特征在于，还包括钻孔：一片一叠使用全新钻刀生产，钻到生产寿命降低10%，孔位偏差±0.076mm，钻孔前用三次元测量靶心距，根据实测数据输出钻刀，控制孔壁粗糙度与钻孔偏位。

8.根据权利要求7所述的用于5G基站天线耦合器印制电路板制作方法，其特征在于，还包括等离子除胶渣：采用等离子除胶渣，除胶速率0.1mg/cm²-0.5mg/cm²，控制孔壁粗糙度，除胶均匀性≥75%。

9.根据权利要求8所述的用于5G基站天线耦合器印制电路板制作方法，其特征在于，还包括沉铜/电镀：跳过化学除胶渣，从中和段开始生产；VCP线生产，采用小电流镀铜方式生产，深镀能力≥80%，面铜极差＜10μm；控制孔壁粗糙度和面铜镀铜均匀性。

10.根据权利要求9所述的用于5G基站天线耦合器印制电路板制作方法，其特征在于，还包括外层图形转移：采用全自动光学对位曝光机生产，对位精度控制在±0.04mm，采用自动涨缩方式避免菲林涨缩影响尺寸生产，首板线宽控制在±0.03mm，批量板线宽公差按±0.03mm控制。