[发明专利]激光探测器用陶瓷外壳、激光探测器及制备方法

说明书

本发明提供了一种激光探测器用陶瓷外壳、激光探测器及陶瓷外壳的制备方法，属于陶瓷封装技术领域，包括陶瓷基座和法兰盘，陶瓷基座具有封装腔；法兰盘设置于陶瓷基座上，法兰盘的外缘凸出于陶瓷基座的外缘；法兰盘凸伸的外缘具有用于安装固定的连接部。本发明提供的激光探测器用陶瓷外壳，通过加大法兰盘的尺寸，并在法兰盘的外缘上设置封装后用于固定安装的连接部，方便封装后的器件在装载平台的安装，降低了对装载平台的要求。本发明能够解决大尺寸金属构件与陶瓷的匹配性问题、高温焊后残余应力及焊接变形补偿问题，实现大尺寸金属构件与大腔体的陶瓷的良好匹配性，保证器件的空间分辨率、成像系统的成像效果及提高信号传输的可靠性。

技术领域

本发明属于陶瓷封装技术领域，更具体地说，是涉及一种激光探测器用陶瓷外壳、激光探测器及陶瓷外壳的制备方法。

背景技术

大规模激光探测器被广泛应用于航空和航天遥感成像中,在环境监测、资源普查、地形测绘和军事侦察等领域发挥着重要作用。随着遥感应用技术的发展,人们对成像芯片的集成度、面阵规模提出越来越高的要求。而传统金属封装器件的引出端形式只能通过四边或者两边引出，这样的封装形式决定了引出端数目的增加，大大扩大了金属外壳的封装尺寸。

随着光学成像器件体积、质量、成本等成倍增加,必须重新设计光学系统。较小尺寸的激光探测器会造成成像系统MTF(MTF-Modulation Transfer Function，名称为调制传递函数，是分析镜头的解像比较科学的方法)下降、信噪比降低,影响成像质量。尤其是在红外探测方面,由于红外谱段的特殊性质及红外谱段感光材料的限制,相比于可见光谱段探测器,红外探测器的像元尺寸一般较大,像元间距也较大,在相同的光学系统下,红外谱段图像的分辨率较低。

采用传统的金属外壳方法提高红外相机空间分辨率,将造成卫星相机体积、质量成倍增长,光机结构难以实现,对卫星装载平台要求更苛刻。而采用陶瓷外壳，由于常规的封口环仅仅是为了封装盖板的连接，尺寸较小，这种陶瓷外壳存在连接不方便的问题。而如果采用大尺寸的封口环，则存在封口环与陶瓷外壳不匹配，造成焊接应力和焊接变形，导致器件性能差的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种激光探测器用陶瓷外壳，旨在解决具有常规尺寸小的封口环陶瓷外壳，连接不方便，对装载平台具有更高要求的问题。

本发明提供的激光探测器用陶瓷外壳的制备方法，旨在解决大尺寸的金属构件与大腔体的陶瓷外壳匹配性差，造成器件可靠性能差的问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种激光探测器用陶瓷外壳，包括：陶瓷基座和法兰盘，陶瓷基座具有封装腔；法兰盘设置于所述陶瓷基座上，所述法兰盘的外缘凸出于所述陶瓷基座的外缘；所述法兰盘凸伸的外缘具有用于安装固定的连接部。

作为本申请另一实施例，所述法兰盘包括依次相连的第一法兰环、第二法兰环和第三法兰环，所述第一法兰环用于与所述陶瓷基座的连接，所述连接部与第二法兰环连接，所述第三法兰环用于连接封装盖板。

作为本申请另一实施例，所述第一法兰环为便于与陶瓷基座焊接的钼铜合金制件，所述第三法兰环为便于与封装盖板焊接的可伐合金制件。

作为本申请另一实施例，所述第一法兰环的宽度大于所述第三法兰环的宽度，且所述第一法兰环的宽度小于所述陶瓷基座的壁宽。

作为本申请另一实施例，所述封装腔的体积与所述陶瓷基座的体积比，大于等于70％。

作为本申请另一实施例，所述陶瓷基座的厚度大于等于6mm。

作为本申请另一实施例，还包括热沉，所述热沉设置于所述陶瓷基座的底板上，所述热沉的厚度大于所述陶瓷基座的底板的厚度；所述陶瓷基座的底板上设有安装所述热沉的安装口。