[发明专利]一种平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清理装置

说明书

本发明创造提供了一种平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清理装置，包括大盘，以及用于对大盘进行清理的清洁设备，所述清洁设备包括安装架，安装在安装架上的清理组件，以及用于控制清理组件进行清理的曲线锯；所述清理组件包括刀具，所述刀具通过连接块滑动安装在安装架上，所述曲线锯驱动连接块带动刀具做往复运动对大盘进行清理。本发明创造所述的清洁设备能够清洁磨片机大盘沟槽上的残留物，采用半自动化清洁方法，人工省力的同时提高工作效率，高效避免刀片损坏大盘，适用于半导体磨片机大盘沟槽的清洁。

技术领域

本发明创造属于半导体磨片机大盘沟槽的半自动化清洁设备领域，尤其是涉及一种平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清理装置。

背景技术

在半导体硅单晶制造领域中,磨片机磨削硅片时，产生硅材料、磨削液和铸铁等固体残留物，这些残留物凝固在大盘网格状沟槽内部。人工多次往复推拉刮刀清理每条沟槽残留物(每周清理一次)，需要4h-8h才能清理完毕，即费时又费力，为满足节约工时，节省人力的要求，需要设计小型清沟槽工装。现有的技术中,大盘沟槽清洁的方法一般步骤为：人工采用手持式刮刀，手动驱动刮刀往复运动，清洁沟槽内的残留物。现有清洁沟槽技术的缺点在于是人工清洁沟槽费时费力，清洁不干净，甚至会蹭伤大盘。通过设计该清洁工装，可以节省人力，提高工作效率，有效避免大盘被蹭伤。由此可见,高效清洁大盘沟槽残留物在半导体材料的行业上具有非常重要的应用价值。

发明内容

有鉴于此，本发明创造旨在提出一种平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清理装置，以解决大盘沟槽清洁的问题。

为达到上述目的，本发明创造的技术方案是这样实现的：

一种平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清理装置，包括大盘，以及用于对大盘进行清理的清洁设备，所述清洁设备包括安装架，安装在安装架上的清理组件，以及用于控制清理组件进行清理的曲线锯；

所述清理组件包括刀具，所述刀具通过连接块滑动安装在安装架上，所述曲线锯驱动连接块带动刀具做往复运动对大盘进行清理。

进一步的，所述安装架包括第一支撑板、第二支撑板，所述第一支撑板与第二支撑板形状一致，均为L型，所述第一支撑板与第二支撑板之间通过多个支柱连接，所述曲线锯侧壁上设有安装座，安装座通过螺栓固定在第一支撑板与第二支撑板上。

进一步的，所述第一支撑板、第二支撑板之间安装有连接板，连接板上安装有两组直线轴承，所述清理组件还包括驱动架，驱动架包括第一连接块、两组第一导向杆，两组第一导向杆一端分别垂直固定在第一连接块侧壁上，两组第一导向杆另一端分别贯穿两组直线轴承，其中一个导向杆贯穿其中一个直线轴承后通过鱼眼接头与曲线锯连接，另一个导向杆贯穿另一个直线轴承后与第二连接块连接。

进一步的，所述第二支撑板侧壁上设有直线导轨，所述第二连接块侧壁上设有与直线导轨相对应的滑块，所述第二连接块一侧滑动安装在直线导轨上。

进一步的，所述第二连接块底部设有两个通孔，两个通孔内分别安装有第二导向杆，两组第二导向杆一端连接有第三连接块，两组第二导向杆另一端与刀具的安装座连接，两组第二导向杆上分别贯穿有弹簧，弹簧一端固定在第三连接块上，弹簧另一端固定在第二连接块上。

进一步的，第一支撑板与第二支撑板之间还安装有导向轮组，导向轮组包括两组导向轮支架、两个导向轮，两个导向轮分别转动安装在两组导向轮支架上，两组导向轮分别位于刀具前后两侧。

相对于现有技术，本发明创造所述的一种平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清理装置具有以下优势：

本发明创造所述的大盘沟槽清洁设备采用半自动化清洁方法，人工省力的同时提高工作效率，高效避免刀片损坏大盘，适用于半导体磨片机大盘沟槽的清洁。

附图说明