[发明专利]一种平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清理装置

权利要求书

1.一种平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清理装置，包括大盘(1)，以及用于对大盘(1)进行清理的清洁设备(2)，其特征在于：所述清洁设备(2)包括安装架(3)，安装在安装架(3)上的清理组件(5)，以及用于控制清理组件(5)进行清理的曲线锯(4)；

所述清理组件(5)包括刀具(56)，所述刀具(56)通过连接块滑动安装在安装架(3)上，所述曲线锯(4)驱动连接块带动刀具(56)做往复运动对大盘(1)进行清理。

2.根据权利要求1所述的一种平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清理装置，其特征在于：所述安装架(3)包括第一支撑板(31)、第二支撑板(32)，所述第一支撑板(31)与第二支撑板(32)形状一致，均为L型，所述第一支撑板(31)与第二支撑板(32)之间通过多个支柱连接，所述曲线锯(4)侧壁上设有安装座，安装座通过螺栓固定在第一支撑板(31)与第二支撑板(32)上。

3.根据权利要求2所述的一种平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清理装置，其特征在于：所述第一支撑板(31)、第二支撑板(32)之间安装有连接板(8)，连接板(8)上安装有两组直线轴承(6)，所述清理组件(5)还包括驱动架，驱动架包括第一连接块(51)、两组第一导向杆(52)，两组第一导向杆(52)一端分别垂直固定在第一连接块(51)侧壁上，两组第一导向杆(52)另一端分别贯穿两组直线轴承(6)，其中一个导向杆贯穿其中一个直线轴承(6)后通过鱼眼接头(53)与曲线锯(4)连接，另一个导向杆贯穿另一个直线轴承(6)后与第二连接块(54)连接。

4.根据权利要求3所述的一种平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清理装置，其特征在于：所述第二支撑板(32)侧壁上设有直线导轨(321)，所述第二连接块(54)侧壁上设有与直线导轨(321)相对应的滑块，所述第二连接块(54)一侧滑动安装在直线导轨(321)上。

5.根据权利要求3所述的一种平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清理装置，其特征在于：所述第二连接块(54)底部设有两个通孔，两个通孔内分别安装有第二导向杆(552)，两组第二导向杆(552)一端连接有第三连接块(551)，两组第二导向杆(552)另一端与刀具(56)的安装座连接，两组第二导向杆(552)上分别贯穿有弹簧，弹簧一端固定在第三连接块(551)上，弹簧另一端固定在第二连接块(54)上。

6.根据权利要求5所述的一种平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清理装置，其特征在于：第一支撑板(31)与第二支撑板(32)之间还安装有导向轮组(7)，导向轮组(7)包括两组导向轮支架(71)、两个导向轮(72)，两个导向轮(72)分别转动安装在两组导向轮支架(71)上，两组导向轮(72)分别位于刀具(56)前后两侧。