[发明专利]工件点胶贴装设备在审
申请号: | 202110125197.1 | 申请日: | 2021-01-29 |
公开(公告)号: | CN112808531A | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 曲东升;李长峰;查进;陈鹏;向伟林;阮开沧;李坤;李刚;焦状武 | 申请(专利权)人: | 常州铭赛机器人科技股份有限公司;铭赛机器人科技(东莞)有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C13/02;F16B11/00 |
代理公司: | 常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙) 32409 | 代理人: | 赵旭 |
地址: | 213100 江苏省常州市武*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 工件 点胶贴 装设 | ||
本发明公开了一种工件点胶贴装设备,包括:两个上下料机构、双阀异步点胶装置、散热盖贴装装置和热压装置;工件在所述两个上下料机构之间活动,一所述上下料机构用于对待加工的工件进行上料,另一所述上下料机构用于对已加工的工件进行下料;所述双阀异步点胶装置、散热盖贴装装置和热压装置沿所述工件的活动方向依次设在所述两个上下料机构之间。本发明结构简单,在两个上下料机构之间依次设置双阀异步点胶装置、散热盖贴装装置和热压装置,使得工件自上料至下料的运输过程中自动完成多道工序的连续加工,避免工件滞留,从而提高了成品率。
技术领域
本发明属于芯片加工技术领域,具体涉及一种工件点胶贴装设备。
背景技术
芯片封装加工时,工件需要经过点胶、贴装散热盖、热压、检测等多道工序,并且需要在一定时间内加工完成,避免胶水凝固,芯片在此过程中容易受到各种环境影响导致成品率降低。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
为此,本发明提出一种工件点胶贴装设备,该工件点胶贴装设备具有对工件加工全程进行连续化生产的优点。
根据本发明实施例的工件点胶贴装设备,包括:两个上下料机构、双阀异步点胶装置、散热盖贴装装置和热压装置;工件在所述两个上下料机构之间活动,一所述上下料机构用于对待加工的工件进行上料,另一所述上下料机构用于对已加工的工件进行下料;所述双阀异步点胶装置、散热盖贴装装置和热压装置沿所述工件的活动方向依次设在所述两个上下料机构之间。
本发明的有益效果是,本发明结构简单,在两个上下料机构之间依次设置双阀异步点胶装置、散热盖贴装装置和热压装置,使得工件自上料至下料的运输过程中自动完成多道工序的连续加工,避免工件滞留,从而提高了成品率。
根据本发明一个实施例,两个上下料机构、双阀异步点胶装置、散热盖贴装装置和热压装置;工件在所述两个上下料机构之间活动,一所述上下料机构用于对待加工的工件进行上料,另一所述上下料机构用于对已加工的工件进行下料;所述双阀异步点胶装置、散热盖贴装装置和热压装置沿所述工件的活动方向依次设在所述两个上下料机构之间。
根据本发明一个实施例,所述双阀异步点胶装置包括:框架;工件输送装置,所述工件输送装置设于所述框架内,所述工件输送装置上承载有工件;高度自动补偿稳定测量装置,所述高度自动补偿稳定测量装置的补偿部设于所述工件的下方,所述高度自动补偿稳定测量装置的测量部设于所述框架上,并位于所述工件的上方,以对所述工件进行测量;可调平吸附锁紧治具,所述可调平吸附锁紧治具设于所述高度自动补偿稳定测量装置的补偿部上,所述可调平吸附锁紧治具可在所述补偿部的带动下向上移动,以托起所述工件。
根据本发明一个实施例,所述工件输送装置包括:工件搬运装置,所述工件搬运装置用以输送工件沿x向运动,所述工件搬运装置包括:两个输送组件,所述两个输送组件关于xz平面对称布置;多个检测光纤,所述多个检测光纤设于所述第一输送组件和所述第二输送组件上,用以检测工件的输送状态;工件载板,所述工件载板设于所述两个输送组件上,所述工件载板上承载有工件。
根据本发明一个实施例,所述高度自动补偿稳定测量装置包括:三维运动平台,所述三维运动平台设于所述工件输送装置的上方,所述三维运动平台上设有高度测量装置和视觉识别装置,所述高度测量装置和所述视觉识别装置在所述三维运动平台的驱动下在xy平面内活动;顶升机构,所述顶升机构设于所述工件的下方,所述顶升机构的一部分可沿z轴活动,以将所述工件顶起。
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