[发明专利]一种防粘黏压纹载带及载带制造方法

说明书

一种防粘黏压纹载带及载带制造方法，包括载带本体和盛放单元；载带本体宽度两侧并列且均匀设置多组定位孔；载体格设置在载带本体上；载带本体底部竖直设置圆形凸台、方形凸台和三角形凸台，两组圆形凸台关于载体格对称，两组方形凸台关于载体格对称，两组三角形凸台关于载体格对称；盛放单元设置多组，其中圆形凸台、方形凸台和三角形凸台的高度相等且大于载体格高度；载带的制造方法包括以下步骤：S1、制造上模具和下模具；S2、制造载带基材；S3、加工定位孔；S4、通过上模具的下压形成载带本体；S5、裁剪修边。本发明中，减小了载带本体间的相互挤压，且降低了盖带剥离时的粘料风险，同时提高了电子元器件的装载量。

技术领域

本发明涉及载带技术领域，尤其涉及一种防粘黏压纹载带及载带制造方法。

背景技术

载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于盛放电子元器件的孔穴和用于进行索引定位的定位孔，压纹载带是指通过模具压印或者吸塑的方法使载带材料的局部产生拉伸，形成凹陷形状的口袋，这种载带可以根据具体需要，成型不同大小的口袋以适应所盛放的电子元器件的尺寸。载带缠绕在卷轴上后，相邻的两层载带会相互挤压，挤压严重时，电子元器件的外形会出现变形，同时由于严重挤压，会导致电子元器件在贴装时，盖带剥离会出现粘料风险。

中国发明专利公告号为CN108861069A提出的一种防粘黏压纹载带及载带制造方法，载体格相邻设置有凸台，所述的凸台与载体格同向，凸台厚度大于载体格厚度。它可以实现有效保证盖带不会压迫元器件，保证贴装时候不发生粘料，电子元器件不会发生挤压变形，但载体格左右设置凸台严重降低了载带的装载量，同数量的电子元器件就需要更长的载带来进行盛放。

发明内容

(一)发明目的

为解决背景技术中存在的技术问题，本发明提出一种防粘黏压纹载带及载带制造方法，使载带本体卷绕后间隙加大，减小了载带本体间的相互挤压，对电子元器件提供了有效的保护，且降低了盖带剥离时的粘料风险，同时提高了单位长度上的电子元器件装载量。

(二)技术方案

本发明提出了一种防粘黏压纹载带及载带制造方法，包括载带本体和盛放单元；盛放单元包括载体格、圆形凸台、方形凸台和三角形凸台；

载带本体宽度两侧边缘位置处并列且均匀设置多组定位孔，定位孔在载带本体上下端面均形成开口；

载体格并列且均匀设置在载带本体上，载体格位于载带本体下方，载体格在载带本体上端面形成开口，电子元器件放置在载体格内；圆形凸台竖直设置在载带本体底部，圆形凸台在载带本体上端面形成开口，圆形凸台水平截面形状为圆环，圆形凸台高度大于载体格高度，圆形凸台设置两组，两组圆形凸台分别位于第一组载体格两侧且关于载体格对称，两组圆形凸台沿载带本体宽度方向分布；方形凸台竖直设置在载带本体底部，方形凸台在载带本体上端面形成开口，方形凸台水平截面形状为方形环，方形凸台高度大于载体格高度，方形凸台设置两组，两组方形凸台分别位于第二组载体格两侧且关于载体格对称，两组方形凸台沿载带本体宽度方向分布；三角形凸台竖直设置在载带本体底部，三角形凸台在载带本体上端面形成开口，三角形凸台水平截面形状为三角环，三角形凸台高度大于载体格高度，三角形凸台设置两组，两组三角形凸台分别位于第三组载体格两侧且关于载体格对称，两组三角形凸台沿载带本体宽度方向分布；盛放单元设置多组，多组盛放单元在载带本体上沿其长度方向均布设置，其中圆形凸台、方形凸台和三角形凸台的高度均相等。

优选的，所述载带的制造方法包括以下步骤：

S1、制造上模具和下模具，上模具包括三组相同的大冲头和六组两两相同的小冲头，三组大冲头对应三组载体格，每两组相同的小冲头分别对应圆形凸台、方形凸台和三角形凸台，下模具与上模具契合；

S2、制造载带基材；

S3、通过打孔设备先对载带基材进行打孔，加工定位孔；