[发明专利]一种防粘黏压纹载带及载带制造方法

权利要求书

1.一种防粘黏压纹载带，其特征在于，包括载带本体(1)和盛放单元；盛放单元包括载体格(3)、圆形凸台(4)、方形凸台(5)和三角形凸台(6)；

载带本体(1)宽度两侧边缘位置处并列且均匀设置多组定位孔(2)，定位孔(2)在载带本体(1)上下端面均形成开口；

载体格(3)并列且均匀设置在载带本体(1)上，载体格(3)位于载带本体(1)下方，载体格(3)在载带本体(1)上端面形成开口，电子元器件放置在载体格(3)内；圆形凸台(4)竖直设置在载带本体(1)底部，圆形凸台(4)在载带本体(1)上端面形成开口，圆形凸台(4)水平截面形状为圆环，圆形凸台(4)高度大于载体格(3)高度，圆形凸台(4)设置两组，两组圆形凸台(4)分别位于第一组载体格(3)两侧且关于载体格(3)对称，两组圆形凸台(4)沿载带本体(1)宽度方向分布；方形凸台(5)竖直设置在载带本体(1)底部，方形凸台(5)在载带本体

(1)上端面形成开口，方形凸台(5)水平截面形状为方形环，方形凸台(5)高度大于载体格

(3)高度，方形凸台(5)设置两组，两组方形凸台(5)分别位于第二组载体格(3)两侧且关于载体格(3)对称，两组方形凸台(5)沿载带本体(1)宽度方向分布；三角形凸台(6)竖直设置在载带本体(1)底部，三角形凸台(6)在载带本体(1)上端面形成开口，三角形凸台(6)水平截面形状为三角环，三角形凸台(6)高度大于载体格(3)高度，三角形凸台(6)设置两组，两组三角形凸台(6)分别位于第三组载体格(3)两侧且关于载体格(3)对称，两组三角形凸台

(6)沿载带本体(1)宽度方向分布；盛放单元设置多组，多组盛放单元在载带本体(1)上沿其长度方向均布设置，其中圆形凸台(4)、方形凸台(5)和三角形凸台(6)的高度均相等；

载带本体(1)缠绕在卷轴上的状态下，相邻两层的载带本体(1)上的圆形凸台(4)、方形凸台(5)和三角形凸台(6)完全错开；

载带本体(1)缠绕在卷轴上的状态下，相邻两层的载带本体(1)上的圆形凸台(4)轴线重合。

2.根据权利要求1所述的防粘黏压纹载带，其特征在于，所述载带的制造方法包括以下步骤：

S1、制造上模具和下模具，上模具包括三组相同的大冲头和六组两两相同的小冲头，三组大冲头对应三组载体格(3)，每两组相同的小冲头分别对应圆形凸台(4)、方形凸台(5)和三角形凸台(6)，下模具与上模具契合；

S2、制造载带基材；

S3、通过打孔设备先对载带基材进行打孔，加工定位孔(2)；

S4、将载带基材放置在下模具上，通过上模具的下压形成载带本体(1)；

S5、对载带本体(1)进行裁剪修边。

3.根据权利要求1所述的防粘黏压纹载带，其特征在于，三角形凸台(6)水平截面的外壁形状为等边三角形。

4.根据权利要求1所述的防粘黏压纹载带，其特征在于，载带本体(1)缠绕在卷轴上的状态下，相邻两层的载带本体(1)上的圆形凸台(4)和方形凸台(5)轴线重合。

5.根据权利要求1所述的防粘黏压纹载带，其特征在于，载带本体(1)缠绕在卷轴上的状态下，相邻两层的载带本体(1)上的圆形凸台(4)和三角形凸台(6)轴线重合。

6.根据权利要求2所述的防粘黏压纹载带，其特征在于，将载带的制造方法中的S3和S4步骤对调，即先将载带基材放置在下模具上，通过上模具的下压形成载带本体(1)，再通过打孔设备先对载带基材进行打孔，加工定位孔(2)。