[发明专利]防止半导体侧壁损坏的方法在审
| 申请号： | 202110119765.7 | 申请日： | 2021-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN114815509A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 潘习卫 | 申请（专利权）人： | 东莞新科技术研究开发有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;G03F7/26;H01L21/027 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 523087 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防止 半导体 侧壁 损坏 方法 | ||
1.一种防止半导体侧壁损坏的方法，其特征在于，包括：
将透光带固定在透光夹具的一面上；
将多个半导体间隔固定在所述透光带的另一面上；
在多个所述半导体远离所述透光带的一面上形成负干膜；
从所述透光夹具往所述负干膜的方向对所述负干膜进行曝光。
2.如权利要求1所述的防止半导体侧壁损坏的方法，其特征在于，所述从透光夹具往负干膜的方向进行曝光，具体包括：
使用平行光线从透光夹具往负干膜的方向进行曝光。
3.如权利要求2所述的防止半导体侧壁损坏的方法，其特征在于，所述平行光线为UV光线。
4.如权利要求2所述的防止半导体侧壁损坏的方法，其特征在于，所述透光带远离所述透光夹具的一面上设有多个透光凸起，所述透光凸起设于相邻两个半导体之间。
5.如权利要求4所述的防止半导体侧壁损坏的方法，其特征在于，所述透光凸起的形状为半圆柱。
6.如权利要求1-4任一项所述的防止半导体侧壁损坏的方法，其特征在于，所述透光带上还设有第一挡板和第二挡板，多个半导体设于所述第一挡板和所述第二挡板之间。
7.如权利要求6所述的防止半导体侧壁损坏的方法，其特征在于，所述第一挡板由吸光材料制成。
8.如权利要求6所述的防止半导体侧壁损坏的方法，其特征在于，所述第二挡板由吸光材料制成。
9.如权利要求1-4任一项所述的防止半导体侧壁损坏的方法，其特征在于，所述透光带为透明胶带。
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