[发明专利]显示面板的封装结构及其制备方法、显示面板

说明书

本发明公开了一种显示面板的封装结构及其制备方法、显示面板，属于显示封装技术领域，封装结构至少包括层叠设置的第一无机层、有机层；第一无机层至少包括层叠设置的两个子层，每个子层包括多个晶粒；两个子层为第一子层和第二子层，第一子层包括多个第一晶粒，第二子层包括多个第二晶粒；第一晶粒的平均粒径与第二晶粒的平均粒径不同。还公开了上述显示面板的封装结构的制备方法。显示面板包括阵列基板、有机发光层和上述封装结构，有机发光层位于阵列基板的一侧，封装结构位于有机发光层远离阵列基板的一侧。本发明可以提高第一无机层的韧性，在韧性增强的同时，还可以维持较高的强度，有利于提升显示面板的封装效果。

技术领域

本发明涉及显示封装技术领域，更具体地，涉及一种显示面板的封装结构及其制备方法、显示面板。

背景技术

现今的显示器件中，柔性可挠式显示器由于具有高轻巧性、耐冲击性、可挠取性、可穿戴性与携带方便等特点，俨然已经成为新一代的前瞻显示技术。柔性可挠式显示面板生产过程中，为了防止水氧气渗透到元器件内部导致元器件的失效，需要对显示面板进行封装。目前，薄膜封装(Thin-Film Encapsulation，TFE)是一种广泛应用于柔性显示器制作中的封装方法。薄膜封装技术是利用一层或多层无机材料或无机/有机材料叠加实现阻水阻氧气。

薄膜封装中的匀质的无机阻挡层的抗弯折性能有限，且由于化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)制程的不稳定性，容易在受力时发生应力集中，导致封装失效。由于目前常用的薄膜封装至少有两层无机阻挡层，因此其对薄膜封装的最终封装效果有比较大的影响。

因此，提供一种可以增强薄膜封装无机阻隔层的韧性，进而提升薄膜封装效果的显示面板的封装结构及其制备方法、显示面板，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种显示面板的封装结构及其制备方法、显示面板，以解决现有技术中薄膜封装中的无机阻挡层的抗弯折性能有限，薄膜封装的韧性不够强，容易影响封装效果的问题。

本发明公开了一种显示面板的封装结构，至少包括层叠设置的第一无机层、有机层；第一无机层至少包括层叠设置的两个子层，每个子层包括多个晶粒；两个子层为第一子层和第二子层，第一子层包括多个第一晶粒，第二子层包括多个第二晶粒；第一晶粒的平均粒径与第二晶粒的平均粒径不同。

基于同一发明构思，本发明还公开了一种显示面板的封装结构的制备方法，该制备方法包括：提供一阵列基板；采用第一沉积速度在阵列基板上沉积第一无机材料，形成第一子层，第一子层包括多个第一晶粒；采用第二沉积速度在第一子层上沉积第二无机材料，形成第二子层，第二子层包括多个第二晶粒；其中，第一沉积速度与第二沉积速度不同，第一晶粒的平均粒径与第二晶粒的平均粒径不同；在第二子层上形成有机层。

基于同一发明构思，本发明还公开了一种显示面板，该显示面板包括阵列基板、有机发光层和上述封装结构，有机发光层位于阵列基板的一侧，封装结构位于有机发光层远离阵列基板的一侧。

与现有技术相比，本发明提供的显示面板的封装结构及其制备方法、显示面板，至少实现了如下的有益效果：