[发明专利]显示面板的封装结构及其制备方法、显示面板

权利要求书

1.一种显示面板的封装结构，其特征在于，至少包括层叠设置的第一无机层、有机层；

所述第一无机层至少包括层叠设置的两个子层，每个所述子层包括多个晶粒；两个所述子层为第一子层和第二子层，所述第一子层包括多个第一晶粒，所述第二子层包括多个第二晶粒；

所述第一晶粒的平均粒径与所述第二晶粒的平均粒径不同；

所述第一无机层还包括第三子层，所述第二子层位于所述第一子层和所述第三子层之间；

所述第三子层包括多个第三晶粒，所述第三晶粒的平均粒径与所述第二晶粒的平均粒径不同。

2.根据权利要求1所述的显示面板的封装结构，其特征在于，所述第一晶粒的平均粒径大于所述第二晶粒的平均粒径，所述第三晶粒的平均粒径大于所述第二晶粒的平均粒径。

3.根据权利要求2所述的显示面板的封装结构，其特征在于，所述第一晶粒的平均粒径与所述第三晶粒的平均粒径相同。

4.根据权利要求1所述的显示面板的封装结构，其特征在于，

所述第一无机层包括层叠设置的多个子层，任意相邻两个所述子层中所述晶粒的平均粒径不同。

5.根据权利要求4所述的显示面板的封装结构，其特征在于，

沿所述有机层垂直指向所述第一无机层的方向，不同的所述子层中所述晶粒的平均粒径逐渐增大。

6.根据权利要求4所述的显示面板的封装结构，其特征在于，

沿所述有机层垂直指向所述第一无机层的方向，不同的所述子层中所述晶粒的平均粒径逐渐减小。

7.根据权利要求1所述的显示面板的封装结构，其特征在于，还包括第二无机层，所述第二无机层位于所述有机层远离所述第一无机层的一侧。

8.根据权利要求7所述的显示面板的封装结构，其特征在于，所述第二无机层的结构与所述第一无机层的结构相同。

9.根据权利要求1所述的显示面板的封装结构，其特征在于，所述第一无机层的制作材料包括氮化硅、二氧化硅、氮氧化硅中的任一者或两者，所述晶粒的粒径范围为10nm-50nm。

10.一种显示面板的封装结构的制备方法，其特征在于，

提供一阵列基板；

采用第一沉积速度在所述阵列基板上沉积第一无机材料，形成第一子层，所述第一子层包括多个第一晶粒；

采用第二沉积速度在所述第一子层上沉积第二无机材料，形成第二子层，所述第二子层包括多个第二晶粒；

其中，所述第一沉积速度与所述第二沉积速度不同，所述第一晶粒的平均粒径与所述第二晶粒的平均粒径不同；

在所述第二子层上形成有机层；

在所述第二子层上形成所述有机层之前，还包括：

采用第三沉积速度在所述第二子层上沉积第三无机材料，形成第三子层，所述第三子层包括多个第三晶粒；其中，所述第三沉积速度与所述第二沉积速度不同，所述第三晶粒的平均粒径与所述第二晶粒的平均粒径不同。

11.根据权利要求10所述的显示面板的封装结构的制备方法，其特征在于，所述第一沉积速度大于所述第二沉积速度，所述第一晶粒的平均粒径大于所述第二晶粒的平均粒径。

12.根据权利要求10所述的显示面板的封装结构的制备方法，其特征在于，所述第一沉积速度大于所述第二沉积速度，所述第二沉积速度大于所述第三沉积速度，所述第一晶粒的平均粒径大于所述第二晶粒的平均粒径，所述第二晶粒的平均粒径大于所述第三晶粒的平均粒径。

13.根据权利要求10所述的显示面板的封装结构的制备方法，其特征在于，所述第一无机材料和所述第二无机材料包括氮化硅、二氧化硅、氮氧化硅中的任一者或两者。