[发明专利]一种提升子像素发光均衡的Micro-LED制造方法

权利要求书

1.一种提升子像素发光均衡的Micro-LED制造方法，其特征在于，所述Micro-LED包括红色子像素、绿色子像素以及蓝色子像素，每个子像素包括一个储液槽，每个储液槽中填充量子点胶体，每个储液槽下方设置一个UV-LED；所述方法包括：

在阵列基板的受光面涂覆光刻胶；其中，所述阵列基板包括阵列排布的显示像素，每个显示像素包括所述红色子像素、所述绿色子像素以及所述蓝色子像素；

调整掩膜版，使所述掩膜版的透光区对应至每个所述显示像素；

维持所述掩膜版与所述阵列基板相对位置不变，采用入射方向不同的三组光源同时透过所述掩膜版的透光区对不同组别的子像素进行曝光；其中，每组光源对应一组相同颜色的子像素，每组光源的光照强度和光照时间根据与该组光源对应颜色的子像素需填充的量子点胶体体积决定；

使用显影液对所述阵列基板上的光刻胶进行第一时间的溶解；

烘干所述阵列基板，并对所述子像素进行刻蚀形成三种深度不同的储液槽。

2.根据权利要求1所述的一种提升子像素发光均衡的Micro-LED制造方法，其特征在于，所述方法还包括：

根据所述三组光源的入射方向、所述子像素的曝光宽度以及同一个显示像素中两个相邻子像素的间隙，获得所述掩膜版与阵列基板之间的距离，所述掩膜版与所述阵列基板之间的距离d满足d＝(p+q)×|cotθ₁|的关系；

其中，p为所述子像素的曝光宽度，q为同一个显示像素中两个相邻子像素的间隙，θ₁为第一入射角，θ₂为第二入射角，θ₃为第三入射角，所述第一入射角θ₁、所述第二入射角θ₂和所述第三入射角θ₃分别为所述三组光源的入射方向与所述阵列基板法线的夹角，且有θ₂＝-θ₁，θ₃＝0。

3.根据权利要求2所述的一种提升子像素发光均衡的Micro-LED制造方法，其特征在于，所述方法还包括：

控制所述掩膜版，使所述掩膜版与阵列基板之间的距离d保持不变；

调整所述第一入射角θ₁和所述第二入射角θ₂使三组所述光源对不同组别的子像素进行曝光。

4.根据权利要求2所述的一种提升子像素发光均衡的Micro-LED制造方法，其特征在于，所述方法还包括：

控制所述光源，使所述第一入射角θ₁和所述第二入射角θ₂保持不变；

调整所述掩膜版，改变所述掩膜版与所述阵列基板之间的距离d使三组所述光源对不同组别的子像素进行曝光。

5.根据权利要求1所述的一种提升子像素发光均衡的Micro-LED制造方法，其特征在于，所述显示像素包括的三个子像素为等大的矩形，且所述子像素和透光区大小相同。

6.根据权利要求1所述的一种提升子像素发光均衡的Micro-LED制造方法，其特征在于，多个所述显示像素构成一列像素组，所述一列像素组分为红色子像素组、绿色子像素组和蓝色子像素组，且所述红色子像素组、绿色子像素组、蓝色子像素组以及透光区为等宽矩形。

7.根据权利要求1所述的一种提升子像素发光均衡的Micro-LED制造方法，其特征在于，所述方法还包括：往所述储液槽中加入与所述储液槽的深度对应体积的量子点胶体。

8.根据权利要求7所述的一种提升子像素发光均衡的Micro-LED制造方法，其特征在于，所述方法还包括：在加入量子点胶体后，对所述储液槽进行封胶，形成厚度一致的封胶层。

9.根据权利要求1所述的一种提升子像素发光均衡的Micro-LED制造方法，其特征在于，所述光刻胶为正性光刻胶。