[发明专利]一种多功能传感器

说明书

本发明提供了一种多功能传感器，包括传感器壳体、以及设置在所述传感器壳体内部的温度探测部和压力探测部。所述温度探测部从所述传感器壳体侧面端部伸出。所述探测部包括两个感压芯体，所述感压芯体分别包括表压芯体和压差芯体；所述传感器壳体上设有与表压芯体对应的高压端引压口和与压差芯体的低压感压端对应的低压端引压口，所述压差芯体的高压感压端与所述高压端引压口对应；所述表压芯体用于测量由所述高压端引压口引入的高压介质的压力；所述压差芯体用于测量由所述低压端引压口引入的低压介质与所述高压介质的压力差。本发明提供的多功能传感器，可实现温度、压力及压差参数的同时测量，且体积小、重量轻，测量精准，集成度高，易拆装。

技术领域

本发明属于传感器技术领域，特别是涉及一种多功能传感器。

背景技术

压力传感器越来越多的参与到飞机控制中，而飞机对于传感器的要求较多，比如精度要求较高,体积和重量要求较小。在航空领域，还常常需要用到多功能传感器来同时测量多种介质参数，比如流体介质的温度、压力等指标。

为实现温度、压力、压差等多种参数的同时测量，可使用多个传感器分别测量，由于静压引压管路及信号接口、压差引压管路及信号接口、温度测量管路及信号接口的存在，传感器总体积较大、重量较重、系统交联接口复杂、拆装工作量大，同时由于所取介质参数测量点相对分散，不能最大程度地体现管路流体的实际温度、压力等情况，因而对于对精度、实时性等要求高的应用场合，不能完全满足系统的使用需求。

随着对系统集成化程度的要求越来越高，用多功能的传感器实现同时测量多个介质参数的需求越来越多，同时系统对多功能传感器的体积、重量、工作温区、精度等也提出了更高的要求。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足，并提供一种多功能传感器，可实现温度、压力、压差的同时测量，且体积小、重量轻，测量精准，集成度高，易拆装。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

一种多功能传感器，包括传感器壳体、以及设置在所述传感器壳体内部的温度探测部和压力探测部；

所述温度探测部从所述传感器壳体侧面端部伸出；

所述压力探测部包括两个感压芯体，所述感压芯体分别包括表压芯体和压差芯体；所述传感器壳体上设有与所述表压芯体对应的高压端引压口和与所述压差芯体的低压感压端对应的低压端引压口，所述压差芯体的高压感压端与所述高压端引压口对应；所述表压芯体用于测量由所述高压端引压口引入的高压介质的压力；所述压差芯体用于测量由所述低压端引压口引入的低压介质与高压端引压口引入的高压介质之间的压力差。

对上述技术方案的进一步改进是：

所述温度探测部包括温度探头壳体和设于所述温度探头壳体内的温度传感器，所述温度传感器包括温度感测元件、及与所述温度感测元件电连接的导线；所述传感器壳体侧面端部与所述温度探头壳体固定连接，所述温度探头壳体凸出于所述传感器壳体的侧面端部，所述温度感测元件位于所述温度探头壳体的外端部。

所述传感器壳体与所述温度探头壳体对应的位置设置有温度测量通道，所述温度测量通道用于容纳所述导线。

所述传感器壳体内设有第一容纳腔和第二容纳腔，所述第一容纳腔用于容纳所述压差芯体，所述第二容纳腔用于容纳所述表压芯体。

所述传感器壳体内部设置有沿所述传感器壳体的长度方向延伸的低压端压力通道，所述低压端引压口位于所述低压端压力通道的靠近所述温度感测元件的一端；所述低压端压力通道与所述低压端引压口连接的一端设置于所述传感器壳体侧面端部，低压端压力通道上远离所述低压端引压口的另一端与所述第一容纳腔导通。