[发明专利]一种多功能传感器

权利要求书

1.一种多功能传感器，其特征在于：包括传感器壳体、以及设置在所述传感器壳体内部的温度探测部和压力探测部；

所述温度探测部从所述传感器壳体侧面端部伸出；

所述压力探测部包括两个感压芯体，所述感压芯体分别包括表压芯体和压差芯体；所述传感器壳体上设有与所述表压芯体对应的高压端引压口和与所述压差芯体的低压感压端对应的低压端引压口，所述压差芯体的高压感压端与所述高压端引压口对应；所述表压芯体用于测量由所述高压端引压口引入的高压介质的压力；所述压差芯体用于测量由所述低压端引压口引入的低压介质与高压端引压口引入的高压介质之间的压力差。

2.根据权利要求1所述的多功能传感器，其特征在于：所述温度探测部包括温度探头壳体和设于所述温度探头壳体内的温度传感器，所述温度传感器包括温度感测元件、及与所述温度感测元件电连接的导线；所述传感器壳体侧面端部与所述温度探头壳体固定连接，所述温度探头壳体凸出于所述传感器壳体的侧面端部，所述温度感测元件位于所述温度探头壳体的外端部。

3.根据权利要求2所述的多功能传感器，其特征在于：所述传感器壳体与所述温度探头壳体对应的位置设置有温度测量通道，所述温度测量通道用于容纳所述导线。

4.根据权利要求1所述的多功能传感器，其特征在于：所述传感器壳体内设有第一容纳腔和第二容纳腔，所述第一容纳腔用于容纳所述压差芯体，所述第二容纳腔用于容纳所述表压芯体。

5.根据权利要求4所述的多功能传感器，其特征在于：所述传感器壳体内部设置有沿所述传感器壳体的长度方向延伸的低压端压力通道，所述低压端引压口位于所述低压端压力通道的靠近所述温度感测元件的一端；所述低压端压力通道与所述低压端引压口连接的一端设置于所述传感器壳体侧面端部，低压端压力通道上远离所述低压端引压口的另一端与所述第一容纳腔导通。

6.根据权利要求4所述的多功能传感器，其特征在于：所述传感器壳体内部设置有沿所述传感器壳体的长度方向延伸的高压端压力通道，所述高压端引压口位于所述高压端压力通道的靠近所述温度感测元件的一端；所述高压端压力通道与所述高压端引压口连接的一端设置于所述传感器壳体上，高压端压力通道上远离所述高压端引压口的另一端与所述第一容纳腔和第二容纳腔导通。

7.根据权利要求4所述的多功能传感器，其特征在于：所述第一容纳腔和所述第二容纳腔之间设有压力导入通道，用于将所述第二容纳腔内的高压介质导入到第一容纳腔内。

8.根据权利要求1所述的多功能传感器，其特征在于：所述传感器壳体上设有电气接口。

9.根据权利要求4所述的多功能传感器，其特征在于：所述传感器壳体为分体式设计，包括压力接头、及与所述压力接头固定连接的压力转接头，所述第一容纳腔由所述压力接头和压力转接头共同构成，第二容纳腔位于压力转接头中。

10.根据权利要求9所述的多功能传感器，其特征在于：所述压力接头和压力转接头之间采用密封件密封。