[发明专利]一种车灯散热装置在审

专利信息
申请号: 202110106878.3 申请日: 2021-01-27
公开(公告)号: CN112963801A 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 陶孙文;范兴佳;沙晟春;金立军 申请(专利权)人: 上汽大众汽车有限公司
主分类号: F21S45/47 分类号: F21S45/47;F21S45/40;F21V29/51;F21V29/70;F21V29/85;F21V29/89;F21V29/83;F21Y115/10
代理公司: 上海东信专利商标事务所(普通合伙) 31228 代理人: 杨丹莉;李丹
地址: 201805 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 车灯 散热 装置
【说明书】:

发明公开了一种车灯散热装置,其设于车灯内,所述车灯包括车灯总成、车灯后壳体和印刷电路板,所述车灯散热装置包括:多孔结构的碳化硅陶瓷冷却板和微热管阵列。其中,碳化硅陶瓷冷却板具有第一表面和背向第一表面的第二表面,所述第一表面与空气接触,所述第二表面与灯具后壳体接触;相应地,微热管阵列包括本体和设于本体内的若干个彼此平行并列设置的热管,所述热管内填充有热媒;所述微热管阵列具有蒸发段和冷凝段,其中所述蒸发段与印刷电路板接触,所述冷凝段穿过车灯后壳体而与碳化硅陶瓷冷却板接触。本发明所述的可以对车灯印刷电路板进行散热,其导热效率高,且可根据结构变化灵活适应,具有十分广泛的适用性。

技术领域

本发明涉及一种散热装置,尤其涉及一种用于车辆的散热装置。

背景技术

近年来,随着汽车领域的迅速发展,传统的氙气灯和卤素灯已经无法满足市场和用户的需求。

与此同时,LED车灯以其体积小、易驱动、响应快、亮度高、光效高、易于配光且成本在逐年降低等优点,正快速取代传统的氙气灯和卤素灯。据研究表明,直至2020年底,LED车灯占有率将高达30%,其中尾灯会达到60%。

与氙气灯和卤素灯灯泡本身发热不同的是,LED灯的产热部位主要是集成LED的印刷电路板(以下简称PCB),其产热区基本不与发光区重叠,从整个车灯结构而言,产热区域更趋向于在车灯内部、远离车灯外配光镜并靠近后壳体。

目前,现有技术中常见的车灯散热方式有两种:一种是当产热较少时,直接靠PCB本身导热性自然散热,当热量稍多时,改用铝基板制作的PCB增加散热;而另一种是当产热较多时,加装热沉材料(如铜铝、钼铜、钨铜等高热导率材料)制作的散热元件。

但需要注意的是,上述第二种车灯散热方式为提高散热效果,需要将散热原件某一个面紧密接触PCB,因此,一般将散热原件安装于PCB的背面(无LED的一侧),这种方法未直接将热量带出灯体外,且因灯具密封结构使得散热能力依旧有限,因此通常还要在其上设计较大体积的散热翅片结构。

然而,对于安装在车身上汽车前灯和尾灯来说,除必要的固定接触和造型配合外,一般会有部分后壳体设置在车辆前、后舱内。加装散热翅片等散热元件的灯具体积较大,除车辆外观面所见的表面外,一般还设置较大体积的灯具后壳体。较大的灯具不仅占据车辆前、后舱空间,还会使得灯具内部所容空气较多,在车辆使用中,因使用环境的变化而产生灯具内部各区域的温差,常出现灯具内部起雾现象,影响灯具使用,而灯具内较多的空气亦是内部起雾的水分来源。因此,设计一种能够减少车辆灯具体积,将热量从PCB传输到灯具外部,且几乎不增加灯具壳体外的空间占用的散热装置显得尤为重要。

此外,汽车灯具一般会伴随着车辆碰撞的发生而损坏,目前的汽车灯具的发展是设计越来越复杂,灯具零部件数量也越来越多,同时灯具质量逐渐增加且灯具碰撞刚性也变大。在车辆发生碰撞时,例如追尾前方车辆时,前灯率先与前车碰撞接触,较大的灯具刚性不利于碰撞中能量的吸收。

基于此,针对现有技术中存在的缺陷,本发明期望获得一种新的车灯散热装置,将该车灯散热装置设于车灯内,不仅可以有效减小车辆灯具的体积,还可以有效增加车辆灯具的碰撞安全性,其具有高效散热性,可以将灯具内部印刷电路板产生的热量快速传输至灯具外部,能够更好地维持灯具内部热环境的稳定,尽可能避免灯具局部的过热,进而有效延长车辆灯具的使用寿命。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种车灯散热装置,该车灯散热装置采用了合理的结构设计,将该车灯散热装置设于车灯内,不仅可以有效减小车辆灯具的体积,还可以有效增加车辆灯具的碰撞安全性,其具有高效散热性,可以将灯具内部印刷电路板产生的热量快速传输至灯具外部,能够更好地维持灯具内部热环境的稳定,尽可能避免灯具局部的过热,进而有效延长车辆灯具的使用寿命,具有十分良好的推广前景和应用价值。

为了实现上述目的,本发明提出了一种车灯散热装置,其设于车灯内,所述车灯包括车灯总成、车灯后壳体和印刷电路板,所述车灯散热装置包括:

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