[发明专利]一种铜钨基金刚石散热片制备工艺

说明书

本发明公开了一种铜钨基金刚石散热片制备工艺，涉及散热片制备技术领域，包括以下步骤：S1、将50‑60目金刚石粉末进行200‑300纳米表面镀铜处理；S2、重量百分比占30‑40％的5‑8微米钨粉末与重量百分比占60‑70％的‑200目电解铜粉进行球磨混合处理；S3、镀铜金刚石按体积百分比62.5％与钨铜按体积百分比37.5％进行压制；S4、进行‑200目铜渗铜烧结；S5、除去表面多余铜，并完成散热片的加工生产。本发明制备的铜基金刚石复合材料具备良好的散热性能,导热率为450‑550W/mk，且原材料制备简单，制造工艺路径简明，极容易实现批量化生产。

技术领域

本发明涉及散热片制备技术领域，具体为一种铜钨基金刚石散热片制备工艺。

背景技术

散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。

但现有散热片散热效果不好，而且制备工艺比较复杂，原材料制作困难，不容易实现批量化生产，因此本发明提出一种铜钨基金刚石散热片制备工艺。

发明内容

本发明的目的在于提供一种铜钨基金刚石散热片制备工艺，通过该工艺制备的铜基金刚石复合材料具备良好的散热性能,导热率为 450-550W/mk，且原材料制备简单，制造工艺路径简明，极容易实现批量化生产。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种铜钨基金刚石散热片制备工艺，包括铜、钨、金刚石，包括以下步骤：

S1、将50-60目金刚石粉末进行200-300纳米表面镀铜处理；

S2、重量百分比占30-40％的5-8微米钨粉末与重量百分比占 60-70％的-200目电解铜粉进行球磨混合处理；

S3、镀铜金刚石按体积百分比62.5％与钨铜按体积百分比37.5％进行压制；

S4、进行-200目铜渗铜烧结；

S5、除去表面多余铜，并完成散热片的加工生产。

优选的，所述S1中的纳米表面镀铜处理方法为，工件前处理，除油除锈，活化，敏化；水洗；镀铜且镀铜时间为15分钟～60分钟；水洗；钝化；烘干。

优选的，所述S3中压制的密度达到85-90％。

优选的，所述S4中进行-200目铜渗铜烧结，渗铜量大于20-30％。

优选的，所述S5中去除多余的铜通过机械打磨加工，然后在通过数控机床对所需要的散热片尺寸进行加工生产。

优选的，所述S5中散热片的导热率为450-550W/mk。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明制备的铜基金刚石复合材料具备良好的散热性能,导热率为450-550W/mk，且原材料制备简单，制造工艺路径简明，极容易实现批量化生产。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供的一种实施例：一种铜钨基金刚石散热片制备工艺，包括铜、钨、金刚石，包括以下步骤：

S1、将50-60目金刚石粉末进行200-300纳米表面镀铜处理；