[发明专利]一种晶圆片表面杂质检测装置和检测方法

说明书

本发明公开了一种晶圆片表面杂质检测装置，包括晶圆片基座，所述晶圆片基座底部固定连接基座电机；所述晶圆片基座的两侧设置红外发射器和红外接收器，所述红外发射器和所述红外接收器以相互对射的方向设置，且对射的红外线扫过所述晶圆片基座上表面的上方；还包括主控器、数据选择电路和杂质提示灯；所述基座电机与主控器电性连接，并在所述主控器控制下转动；所述红外发射器与所述主控器电性连接，并受所述主控器控制启闭；所述红外接收器与所述数据选择电路的输入端电性连接，所述杂质提示灯与所述数据选择电路的输出端电性连接。本发明能够检测晶圆片全面积范围杂质情况。

技术领域

本发明属于半导体技术领域，具体是一种晶圆片表面杂质检测装置和检测方法。

背景技术

在半导体工艺中，晶圆片的表面由于在经历光刻等工艺后，会存在较多的杂质和毛边，而半导体工艺对晶圆片表面的清洁度要求极高，清洁不彻底或是存在各类毛边杂质都会对晶圆片的质量产生影响，从而对后续的半导体工艺产生较大的影响。因此，对晶圆片清洗后的表面杂质检测尤为重要。在现有技术中，对晶圆片表面的杂质检测主要采用红外线对射的方式，通过一端发射红外线、另一端接收红外线的方式来判断表面是否存在杂质。这种检测方式，存在检测不精确的弊端，只能检测到晶圆片上某一固定面积范围是否存在杂质，不能检测到晶圆片全范围角度的杂质情况。

发明内容

本发明的目的是针对上述问题，提供一种能够检测晶圆片全面积范围杂质情况的晶圆片表面杂质检测装置和检测方法。

本发明是通过以下技术方案来实现的：本发明提供一种晶圆片表面杂质检测装置，包括晶圆片基座，所述晶圆片基座底部固定连接基座电机；所述晶圆片基座的两侧设置红外发射器和红外接收器，所述红外发射器和所述红外接收器以相互对射的方向设置，且对射的红外线扫过所述晶圆片基座上表面的上方；还包括主控器、数据选择电路和杂质提示灯；所述基座电机与主控器电性连接，并在所述主控器控制下转动；所述红外发射器与所述主控器电性连接，并受所述主控器控制启闭；所述红外接收器与所述数据选择电路的输入端电性连接，所述杂质提示灯与所述数据选择电路的输出端电性连接。

采用上述技术手段的有益效果：能够通过红外发射器与红外接收器对晶圆片表面杂质情况的检测来判断是否存在表面杂质，并通过转动晶圆片基座来实现均匀检测。

可选的，所述数据选择电路包括第一JK触发器和第二JK触发器；所述红外接收器输出端与所述第一JK触发器的第一脚口电性连接；所述第一JK触发器的第三脚口和所述红外接收器的输出端共同电性接入第二与门选择器的两个输入端；所述第二与门选择器的输出端电性接入所述第二JK触发器的第五脚口；所述红外接收器的输出端还电性接入第二非门选择器的输入端，所述第二非门选择器的输出端电性接入第二JK触发器；所述第二JK触发器的第七脚口和所述红外接收器的输出端共同电性接入第一与门选择器的两个输入端，所述第一与门选择器的输出端电性接入第一非门选择器的输入端，所述第一非门选择器的输出端电性接入所述第一JK触发器的第二脚口；所述第二JK触发器的第七脚口和所述红外接收器的输出端共同电性接入第三与门选择器的两个输入端，所述第三与门选择器的输出端为所述数据选择电路的输出端；所述第一JK触发器和所述第二JK触发器的脉冲信号输入端均与脉冲信号发生器电性连接。

采用上述技术手段的有益效果：通过转动不同转速的晶圆片基座来实现对晶圆片不同精确度的检测。

本发明还公开一种晶圆片表面杂质检测方法，应用于前面所述的晶圆片表面杂质检测装置，包括以下步骤：

步骤一：晶圆片被放置在所述晶圆片基座上，所述主控器控制所述基座电机转动，所述基座电机带动所述晶圆片基座转动，从而带动所述晶圆片转动；

步骤二：所述主控器控制所述红外发射器发射红外线，所述红外接收器接收红外线；所述红外接收器在接收到所述红外线时输出高电平，在未接收到红外线后输出低电平；